|
Двухслойка - заливка землей, как сделать правильнее, с точки зрения уменьшения влияния наводок |
|
|
|
Apr 27 2006, 19:53
|
иногда заглядывающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 900
Регистрация: 18-05-05
Из: Зеленоград
Пользователь №: 5 170

|
Редко приходилось делать, т.к в основном не требовалось особой защиты, от EMI. Тут очень потребовалось. Отсюда вопрос, как лучше сделать: есть два варианта: 1) Сделать просто заливку, с термобарьерами, т.е соеденить все элементы, соединенные с линией связи GND с полигоном. 2) Сделать заливку, без соединения со всеми элементами схемы, т.е по сути изолированную от всей схемы, и соединить ее в одной точке с GND, там где питание приходит.
Видел оба варианта, в виде законченного девайса, и вроде как первый вариант работал лучше чем второй. Дайте совет, или отошлите к какому-нить ликбезу по сему вопросу.
|
|
|
|
|
 |
Ответов
(1 - 8)
|
Apr 28 2006, 12:57
|
Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 185
Регистрация: 30-12-04
Пользователь №: 1 761

|
Цитата(Shread @ Apr 27 2006, 23:53)  Редко приходилось делать, т.к в основном не требовалось особой защиты, от EMI. Тут очень потребовалось. Отсюда вопрос, как лучше сделать: есть два варианта: 1) Сделать просто заливку, с термобарьерами, т.е соеденить все элементы, соединенные с линией связи GND с полигоном. 2) Сделать заливку, без соединения со всеми элементами схемы, т.е по сути изолированную от всей схемы, и соединить ее в одной точке с GND, там где питание приходит.
Видел оба варианта, в виде законченного девайса, и вроде как первый вариант работал лучше чем второй. Дайте совет, или отошлите к какому-нить ликбезу по сему вопросу. Чем больше земли - тем лучше. Но на СВЧ надо заливать с умом, чтобы не потерять полезный сигнал.
|
|
|
|
|
Apr 28 2006, 15:54
|
иногда заглядывающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 900
Регистрация: 18-05-05
Из: Зеленоград
Пользователь №: 5 170

|
Всем спасибо! Но задавая вопрос, хотело получить несколько другой ответ, типа "..-й вариант предпочтительнее, потомучто..." Интересует именно разница между двумя различными топологиями земли на одной и той же плате. Возможно я плохо объяснил: Есть низкочастотная плата, в частности там есть процессор msp430f135, светодиодный индикатор, и модуль интерфейса датчика. Все это дело надо защетить, от электромагнитных помех, крупных. Прибор управляет внешними устройствами, с помошью реле. В нагрузке могут быть стартовые пускатели, и прочие устройства. Прибор рассчитан, на сложные условия эксплуотации(электромагнитные помехи). Как правильнее развести топологию земляной шины? Плата заливается полностью, рассматриваются два варианта: либо просто полигон, который автоматом соединяет все точки земли сам, т.е он является токонесущим. Другой вариант-полигон, изолированный от остальной части схемы, т.е живущий сам по себе, и соединяющийся с общей землей платы только в точке, где к плате подается питание. Хорошо бы ткнуться носом, в какой-нить грамотный документ по этому поводу, чтоб было чем обосновать тот или иной вариант.
|
|
|
|
|
Apr 29 2006, 15:11
|
Группа: Новичок
Сообщений: 11
Регистрация: 19-01-06
Пользователь №: 13 370

|
Цитата Прибор управляет внешними устройствами, с помошью реле. В нагрузке могут быть стартовые пускатели, и прочие устройства. Если необходимо управлять магнитными пускателями я бы настоятельно рекомендовал сразу предусмотреть гальваническую развязку. Даже при очень правильной разводке земли может сильно облегчить жизнь. И соответсвенно полностью развязывать цепи питания и земли силы и управления. Ещё насчёт пускателей (может Вы в курсе, но на всякий случай) - очень хорошо помогают демпфируюшие цепочки на катушки пускателей. Все серъёзные производители пускателей их поставляют как аксессуары.
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|