реклама на сайте
подробности

 
 
> Двухслойка - заливка землей, как сделать правильнее, с точки зрения уменьшения влияния наводок
Shread
сообщение Apr 27 2006, 19:53
Сообщение #1


иногда заглядывающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 900
Регистрация: 18-05-05
Из: Зеленоград
Пользователь №: 5 170



Редко приходилось делать, т.к в основном не требовалось особой защиты, от EMI. Тут очень потребовалось. Отсюда вопрос, как лучше сделать: есть два варианта:
1) Сделать просто заливку, с термобарьерами, т.е соеденить все элементы, соединенные с линией связи GND с полигоном.
2) Сделать заливку, без соединения со всеми элементами схемы, т.е по сути изолированную от всей схемы, и соединить ее в одной точке с GND, там где питание приходит.

Видел оба варианта, в виде законченного девайса, и вроде как первый вариант работал лучше чем второй. Дайте совет, или отошлите к какому-нить ликбезу по сему вопросу.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов (1 - 8)
Magnum
сообщение Apr 28 2006, 10:20
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 214
Регистрация: 26-05-05
Пользователь №: 5 397



IMHO обычно чем больше переходных дыр между земляными полигонами тем лучше. И подцепить элементы хотябы через барьеры, в СВЧ зачастую подсоединение к земле без барьеров напрямую к полигону (только когда на монтаж такие платы отдавать будешь не забудь использоать беруши).

Сообщение отредактировал Magnum - Apr 28 2006, 10:23
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Zig
сообщение Apr 28 2006, 12:57
Сообщение #3


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 185
Регистрация: 30-12-04
Пользователь №: 1 761



Цитата(Shread @ Apr 27 2006, 23:53) *
Редко приходилось делать, т.к в основном не требовалось особой защиты, от EMI. Тут очень потребовалось. Отсюда вопрос, как лучше сделать: есть два варианта:
1) Сделать просто заливку, с термобарьерами, т.е соеденить все элементы, соединенные с линией связи GND с полигоном.
2) Сделать заливку, без соединения со всеми элементами схемы, т.е по сути изолированную от всей схемы, и соединить ее в одной точке с GND, там где питание приходит.

Видел оба варианта, в виде законченного девайса, и вроде как первый вариант работал лучше чем второй. Дайте совет, или отошлите к какому-нить ликбезу по сему вопросу.


Чем больше земли - тем лучше. Но на СВЧ надо заливать с умом, чтобы не потерять полезный сигнал.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Apr 28 2006, 13:31
Сообщение #4


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Вообще сколька плат, столько подходов.
В любом случае нужно учитывать схемные решения
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Shread
сообщение Apr 28 2006, 15:54
Сообщение #5


иногда заглядывающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 900
Регистрация: 18-05-05
Из: Зеленоград
Пользователь №: 5 170



Всем спасибо! Но задавая вопрос, хотело получить несколько другой ответ, типа "..-й вариант предпочтительнее, потомучто..."
Интересует именно разница между двумя различными топологиями земли на одной и той же плате.
Возможно я плохо объяснил:
Есть низкочастотная плата, в частности там есть процессор msp430f135, светодиодный индикатор, и модуль интерфейса датчика. Все это дело надо защетить, от электромагнитных помех, крупных. Прибор управляет внешними устройствами, с помошью реле. В нагрузке могут быть стартовые пускатели, и прочие устройства. Прибор рассчитан, на сложные условия эксплуотации(электромагнитные помехи).
Как правильнее развести топологию земляной шины? Плата заливается полностью, рассматриваются два варианта: либо просто полигон, который автоматом соединяет все точки земли сам, т.е он является токонесущим. Другой вариант-полигон, изолированный от остальной части схемы, т.е живущий сам по себе, и соединяющийся с общей землей платы только в точке, где к плате подается питание.
Хорошо бы ткнуться носом, в какой-нить грамотный документ по этому поводу, чтоб было чем обосновать тот или иной вариант.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Magnum
сообщение Apr 29 2006, 05:02
Сообщение #6


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 214
Регистрация: 26-05-05
Пользователь №: 5 397



Посмотрите справочник "Применение микросхем в ЭВТ" М. 1987. может быть поможет.
В вашем случае помоему следует всю платку с процом поместить в отдельный, хорошо заземленный, корпус.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
AST
сообщение Apr 29 2006, 05:22
Сообщение #7


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 72
Регистрация: 5-04-06
Из: Penza
Пользователь №: 15 852



Полезно будет посмотреть вот этот документ Analog Devices. Mixed-Signal and DSP Design Techniques. Глава 10
Go to the top of the page
 
+Quote Post
=AK=
сообщение Apr 29 2006, 05:42
Сообщение #8


pontificator
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 055
Регистрация: 8-02-05
Из: страны Оз
Пользователь №: 2 483



Цитата(Shread @ Apr 29 2006, 01:24) *
Прибор рассчитан, на сложные условия эксплуотации(электромагнитные помехи).
Как правильнее развести топологию земляной шины?

См. пример 3 в http://www.caxapa.ru/faq/emc_immunity.html
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Pugachyov
сообщение Apr 29 2006, 15:11
Сообщение #9





Группа: Новичок
Сообщений: 11
Регистрация: 19-01-06
Пользователь №: 13 370



Цитата
Прибор управляет внешними устройствами, с помошью реле. В нагрузке могут быть стартовые пускатели, и прочие устройства.


Если необходимо управлять магнитными пускателями я бы настоятельно рекомендовал сразу предусмотреть гальваническую развязку. Даже при очень правильной разводке земли может сильно облегчить жизнь. И соответсвенно полностью развязывать цепи питания и земли силы и управления.
Ещё насчёт пускателей (может Вы в курсе, но на всякий случай) - очень хорошо помогают демпфируюшие цепочки на катушки пускателей. Все серъёзные производители пускателей их поставляют как аксессуары.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th July 2025 - 17:09
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01423 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016