Copper balancing Shape, Незаземленная балансировочная металлизация Опции

[YuK]

Вывешивал этот вопрос на pcad.ru, решил и здесь.

Есть такая штука. Т.е. металлизация для балансировки меди на слое. Бывает разная - линейчатая, сетка, пятачки. Но что интересно - этот металл не цепляется ни к какому потенциалу (пятачки, что в примере и не прицепишь).

Кто-нибудь может сказать, ничем это не чревато? Я имею ввиду, что висящий металл может работать как антенна. Для равномерности травления и чтобы плата многослойная не коробилась это полезно. А если по плате сигналы 100-500 Мбит/с и по дифпарам до 2,5 Гбит/с не окажет ли этот Copper balancing медвежью услугу?
Я раньше такую штуку делал, но прицеплял ее к земле.
И если делать, то какие параметры выбирать? Например, процент металлизации?

P.S. Поскольку цепи сделаны как stripline с обеих сторон этого слоя слои земли.

[Georgy]

Процент по равномерности покрытия, а без заземления с такими частотами опасно. Эти плоскости могут сработать как резонатор.
Успеха!