реклама на сайте
подробности

 
 
> Немного чайницких вопросов по согласованию
TOG
сообщение Apr 3 2007, 07:56
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 261
Регистрация: 28-11-06
Из: Челябинск
Пользователь №: 22 840



Господа,
Я хочу использовать однокристальный трансивер CC1100 или ADF7020 (не решил еще какой выбрать)
и мне кое что не понятно ... Помогите пожалуйста разобраться:
1. Фирма изготовитель дает чертеж печатной платы. И на нем около 180 отверстий, и это отверстия не для компонентов. Вся плата в дырках, как сито. Для чего это ?
2. Если я захочу использовать внешние RT-Switch'и и внешний усилитель мощности, то как мне согласовать все это с трансивером ? Хотя бы подскажите где читать ? В даташите например пишут - на чатоте 433 МГц импеданс передатчика 54+j94 Ом , у приемника 71-j128 Ом , у RT-переключателя 50 Ом , и у усилителя мощности 75 Ом. Они приводят схемку согласования, но как ее посчитать я не знаю ... wink.gif Глупый вопрос конечно, где почитать подскажите ?
3. Производитель пишет, что если я изменю разводку платы, то все посчитанные им номиналы будут уже не верными и рекомендует использовать "соответствующее ПО" для рассчета. Какой софт для этого используется ?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов (1 - 4)
RAD1ST
сообщение Apr 3 2007, 09:20
Сообщение #2


Инженер
***

Группа: Свой
Сообщений: 463
Регистрация: 10-11-06
Из: Москва
Пользователь №: 22 164



Приведите картинку платы. Скорее всего эти отверствия необходимы для заземления.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Yuri Arkhipov
сообщение Apr 3 2007, 09:46
Сообщение #3


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 85
Регистрация: 25-02-06
Из: Россия, Нижний Новгород
Пользователь №: 14 670



Большое количество переходных отверстий требуется для обеспечения эквипотенциальности корпусных площадок. Согласующие цепи вы можете посчитать с помощью пакета MicroWave Office.
Про теорию согласования импедансов почитайте здесь http://www.macom.com/Application%20Notes/pdf/an721rev0.pdf.
Удачи.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
TOG
сообщение Apr 4 2007, 05:27
Сообщение #4


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 261
Регистрация: 28-11-06
Из: Челябинск
Пользователь №: 22 840



Спасибо.
А если этих отверстий я сделаю меньше, или сделаю их по другому, диаметр например побольше, что изменится ? Параметры согласующих цепочек ?
Например под самой микросхемой 16 отверстий wink.gif
И еще, я не смогу сделать сквозную металлизацию отверстий. Все что мне доступно, это вставить туда проволочки и запаять с обоих сторон. Такое изменение конструкции сильно повлияет ? И на что ?

Сообщение отредактировал TOG - Apr 4 2007, 05:28
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Yuri Arkhipov
сообщение Apr 4 2007, 09:33
Сообщение #5


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 85
Регистрация: 25-02-06
Из: Россия, Нижний Новгород
Пользователь №: 14 670



Цитата(TOG @ Apr 4 2007, 06:27) *
Спасибо.
А если этих отверстий я сделаю меньше, или сделаю их по другому, диаметр например побольше, что изменится ? Параметры согласующих цепочек ?
Например под самой микросхемой 16 отверстий ;)
И еще, я не смогу сделать сквозную металлизацию отверстий. Все что мне доступно, это вставить туда проволочки и запаять с обоих сторон. Такое изменение конструкции сильно повлияет ? И на что ?

Думаю, для данных рабочих частот Вы можете уменьшить количество отверстий раза в 3-4. Главное, оставьте их около корпусных выводов элементов. Соединять слои можно либо клепками с последующей их опайкой, либо проволкой. Диаметр отверстий увеличить также можно. В приципе, это даже лучше, обеспечивается меньшее переходное сопротивление. Только это очень нетехнологично. ))
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd July 2025 - 08:33
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01377 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016