Зазор между металлизированным отверстием и проводником Опции

[yell]

Добрый день.
Развожу плату в рамках дипломной работы. BGA. 6-слоев. Делаю под ограничения, которые указаны на сайте http://www.pcbtech.ru/ в разделе Печатные платы -> Параметры -> "Эконом".
Шаг сетки 0.5мм. На внутренних слоях между металлизированными отверстиями должны проходить проводники 0.2мм. Отверстие 0.3мм. Зазор между проводником и отверстием полуается 0.25мм. Такое допустимо? Если нет, то что можете порекомендовать? Так чтобы не повышать класс точности..
Спасибо.

п.с. ну и я правильно понимаю, что в pcad'е диаметр Hole это диаметр неметаллизированного отверстия?

[Uree]

Проводник(ширина) есть, отверстие(диаметр) тоже, а где размер площадки и шаг отверстий?

[yell]

размер площадки 0.6мм
шаг отверстий 0.5мм

[Uree]

Теперь совсем непонятно... При шаге отверстий 0.5(между их центрами) и площадке 0.6, площадки должны на 0.1мм перекрывать друг друга. Давайте еще раз определимся с размерами, какие они на самом деле?

[yura-w]

продолжая мысль Uree: ваше плату можно развести ТОЛЬКО по Параметрам производства печатных плат
"экстра"(если ориентироваться на приведенный вами http://www.pcbtech.ru/)

[yell]

Теперь совсем непонятно... При шаге отверстий 0.5(между их центрами) и площадке 0.6, площадки должны на 0.1мм перекрывать друг друга. Давайте еще раз определимся с размерами, какие они на самом деле?

да описался. просто сначала указал что шаг сетки 0.5мм. поэтому автоматом второй раз ответил, что 0.5мм и между отверстиями. Разумеется 1мм. Отверстия с КП BGA в шахматном порядке расположены в сетке 0.5мм.

Сообщение отредактировал yell - Nov 7 2007, 09:32

[Uree]

При шаге 1 мм и размере площадки 0.6мм зазор между площадками будет 0.4мм. А теперь разделите на 3(чтобы получилось зазор-трасса-зазор), получается примерно 0.133мм Обычно тогда рисуют трассу 0.127мм(5 мил) Соответственно зазоры получаются (0.4-0.127)/2=0,1365мм Так сделать можно. А дальше уж смотрите в какую группу попадают такие параметры.

[yell]

между отверстиями с площадками я не вожу проводники. я вожу их только на тех слоях между теми отверстиями, которые не имеют на этих слоях КП. проводники хочу 0,2. мой вопрос вобщем-то заключался в том, можно 0,25 между проводником и отверстием или нет.
потому как после опресовки отверстия металлизируются. это наверняка накладывает какие-то ограничения.

Сообщение отредактировал yell - Nov 7 2007, 10:16

[Uree]

Обычно отверстия без площадок не делают, если это отверстие не крепежное(неметаллизированное).
А вообще, если для диплома, то как-то Вы себе жизнь чрезмерно усложняете. Это же придется разбираться на каком слое в данном месте нужна площадка, на каком не нужна... Головная боль короче. Оно Вам надо?

[EvgenyNik]

между отверстиями с площадками я не вожу проводники. я вожу их только на тех слоях между теми отверстиями, которые не имеют на этих слоях КП.

В общем случае так нельзя. КП это не просто проводник, обеспечивающий съем сигнала с металлизации, это ещё и зона "вероятного попадания" сверла.
Даже без КП в данном слое, удаление проводника ОТ ЦЕНТРА отверстия ДО СЕРЕДИНЫ проводника надо считать так:
Rотверстия + Минимально допустимая ширина гарантийного пояска (есть у Вас КП или нет - неважно) + Минимально допустимый зазор + 1/2 толщины проводника.
Необходимо учесть, что в ряде случаев для внутренних слоёв требования жестче, чем для внешних.

[yell]

Обычно отверстия без площадок не делают, если это отверстие не крепежное(неметаллизированное).
А вообще, если для диплома, то как-то Вы себе жизнь чрезмерно усложняете. Это же придется разбираться на каком слое в данном месте нужна площадка, на каком не нужна... Головная боль короче. Оно Вам надо?

да не. уже развёл почти весь BGA так. САПР позволяют упростить этот процесс))
Жаль только. придётся видимо повысить класс точности и сузить проводники. А так хотелось щегольнуть фразой о том, что удалось развесть под норму 0,2/0,2 плату с BGA и сделать устройство дешевле.

Даже без КП в данном слое, удаление проводника ОТ ЦЕНТРА отверстия ДО СЕРЕДИНЫ проводника надо считать так:
Rотверстия + Минимально допустимая ширина гарантийного пояска (есть у Вас КП или нет - неважно) + Минимально допустимый зазор + 1/2 толщины проводника.
Необходимо учесть, что в ряде случаев для внутренних слоёв требования жестче, чем для внешних.

В качестве гарантийсного пояска выступает КП или отсутствие металлизации на слое типа Plane, я правильно понимаю?
А насчёт требований к внутренним слоям я вкурсе.. но видел на сайтах многих производителей.. что они указывют аналогичные нормы проводник/зазор.. для внешних и внутренних слоев.

[Vlad-od]

между отверстиями с площадками я не вожу проводники. я вожу их только на тех слоях между теми отверстиями, которые не имеют на этих слоях КП. проводники хочу 0,2. мой вопрос вобщем-то заключался в том, можно 0,25 между проводником и отверстием или нет.

А какую толщину платы вы закладываете. От этого зависит диаметр сверла. Может можно его уменьшить? И второй вопрос - почему ширина проводника 0,2мм? Ведь 0,15 мм попадает в тот же класс точности, а проблем с разводкой явно поубавится. Если плату делать толщиной 1мм, а это при 6 слоях вполне возможно, то и переходное можно взять меньше 0,3. У него КП будет меньше.
Зазор от отверстия все-таки лучше делать не меньше 0,3мм.

[yell]

А какую толщину платы вы закладываете. От этого зависит диаметр сверла. Может можно его уменьшить? И второй вопрос - почему ширина проводника 0,2мм? Ведь 0,15 мм попадает в тот же класс точности, а проблем с разводкой явно поубавится. Если плату делать толщиной 1мм, а это при 6 слоях вполне возможно, то и переходное можно взять меньше 0,3. У него КП будет меньше.
Зазор от отверстия все-таки лучше делать не меньше 0,3мм.

Да, блин, насчёт 0,15 это спасибо. Сам не пойму откуда я взял это желание сделать 0,2.

Вот имеется такая табличка из отечественного стандарта ГОСТ 23751-86



Что тут "Отношение минимального диаметра металл. отверстия к толщине платы". Это коэффициент что ли? Да ещё ко всему прочему имеется ввиду диаметр отверстия после металлизации. И как это всё расчитать?

Сообщение отредактировал yell - Nov 7 2007, 11:17

[Vlad-od]

Да, блин, насчёт 0,15 это спасибо. Сам не пойму откуда я взял это желание сделать 0,2.
Вот имеется такая табличка из отечественного стандарта ГОСТ 23751-86

А вы считаете, что взяв ширину проводника 0,2мм Вы получите плату по 3 классу? Увы могу вас огорчить - по ГОСТУ 3 класс 0,25±0,05. В САДе у вас действительно будет все хорошо, но на живой плате за счет погрешностей изготовление параметры платы вылезут в четвертый класс. Для этого достаточно измерить ширину проводника на изготовленной плате. И ни один нормоконтролер плату по третьему классу не примет. Вот так

Но может я и не прав. Давно делаю платы заграницей.

Сообщение отредактировал Vlad-od - Nov 7 2007, 11:56