Компоненты под корпусом микросхемы?, Допустимо ли такое расположение? Опции

[Rexby]

В связи с нехваткой места на плате думаю разместить чип-конденсаторы,чип-резисторы, и транзистор в корпусе SOT-23 под микросхемой.
Кто-нибуть так проектировал? Можете что-нибудь сказать по поводу такого решения?

[Uree]

Где под? Прям под корпусом или на другой стороне платы?

[Vlad-od]

В связи с нехваткой места на плате думаю разместить чип-конденсаторы,чип-резисторы, и транзистор в корпусе SOT-23 под микросхемой.
Кто-нибуть так проектировал? Можете что-нибудь сказать по поводу такого решения?

внутри сокета можно, да и на другой стороне платы тоже, но везде по месту смотреть надо.
У меня под БЖА 140 элементов стоит - но пайка ручками.

Сообщение отредактировал Vlad-od - Nov 15 2007, 11:28

[Rexby]

Где под? Прям под корпусом или на другой стороне платы?

прямо под корпусом. на той же стороне.

Сообщение отредактировал Rexby - Nov 15 2007, 11:36

[Uree]

Пайка под БЖА и в печке не проблема, просто должна быть линия с поддержкой клеяния элементов.

Тогда следующий вопрос - под каким корпусом и как плата будет монтироваться? Если руками - то можно, если автоматом - то нет.

[Rexby]

Тогда следующий вопрос - под каким корпусом и как плата будет монтироваться? Если руками - то можно, если автоматом - то нет.

Под DIP-корпусом(201.14-10), ножки которого сформованы на планарные площадки. Монтаж пока ручной.

[atlantic]

В связи с нехваткой места на плате думаю разместить чип-конденсаторы,чип-резисторы, и транзистор в корпусе SOT-23 под микросхемой.
Кто-нибуть так проектировал? Можете что-нибудь сказать по поводу такого решения?

Вообщето это всегда изврат, и надо стараться гнать такие мысли из головы. Представте себя на месте другого человека, который пытается поменять сгоревший транзистор. Не если, конечно любовь к матрешкам, то другое дело.

ps DIP корпус можно заменить на SO итд.

[Uree]

Тогда можете изголяться как угодно Но монтажники (а особенно наладчики) точно захотят Вашей крови Представляете - сгорел элемент под таки корпусом и его надо поменять?!

ЗЫ Опередили

[Rexby]

Ну..в общем, я так и думал.

[Владимир]

ставли только в случае установки микросхему на панельку.
Внутри панельки располагал Dip8/ У буржунв подсмотрел такое

[Shtirlich]

ну Вы конечно можете вот такого зверя сначала влепить, но это всеравно изврат, лучше взять корпус поменьше.

зы. опередили.

Сообщение отредактировал Shtirlich - Nov 15 2007, 13:23

Эскизы прикрепленных изображений

 

[EvgenyNik]

Существуют цанговые штырьки и зажимы (целые линейки). Можно плату сделать двухярусной.

[kipmaster]

Под DIP-корпусом(201.14-10), ножки которого сформованы на планарные площадки. Монтаж пока ручной.

Пока ручной - все можно, что может монтажник. Будут проблемы с отладкой, контролем качества, ремонтопригодностью. Для автомата - совсем нехорошо. Надо двигаться в направлении изменения корпусов, двухстороннего монтажа

[bigor]

Пайка под БЖА и в печке не проблема, просто должна быть линия с поддержкой клеяния элементов.

Не согласен. Для пайки компонент по BGA-корпусами не обязательно сажать их на клей.

Тогда следующий вопрос - под каким корпусом и как плата будет монтироваться? Если руками - то можно, если автоматом - то нет.

То же не согласен. Пайка на линии вполне позоволяет паять компоненты с обеих сторон платы.
Для примера - на рисунке показано все что у нас было запаяно под PBGU-481.
Пунктиром обозначен контур этого самого PBGU.

прямо под корпусом. на той же стороне.

Вообще так делали. Но при условии использования панельки.
Были проблемы с ремонтом.

Сообщение отредактировал bigor - Feb 4 2008, 12:41

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Uree]

Сорри, а Вы лично видели линию монтажа в работе? Я видел линию. на которой элементы на Топе укладываются на паяльную пасту, на боттоме кидаются на клей и все это едет в печь. После печи идет набивка выводных элементов, прикрытие запаянных СМД на боттоме защитной формой и дальше пайка волной. В два захода полностью автоматический монтаж.
Поэтому картинки Вы показываете хорошие, я тоже где-то выкладывал свою плату. И на ней под БЖА на другой стороне тоже куча элементов. Но клей этой не отменяет. Или Вы считаете что установка элементов на боттоме только на паяльную пасту гарантирует качественную сборку при серийном производстве? Наши сборщики так не считают... По крайней мере на тех линиях которые я смотрел.

[bigor]

Сорри, а Вы лично видели линию монтажа в работе?

Не одну. И не только видел .

Я видел линию. на которой элементы на Топе укладываются на паяльную пасту, на боттоме кидаются на клей и все это едет в печь. После печи идет набивка выводных элементов, прикрытие запаянных СМД на боттоме защитной формой и дальше пайка волной.

Вариантов сложного монтажа с двосторонним расположением элементов есть много. Каждый технолог проектирует монтажный цикл по мере своих знаний, имеющихся в наличии материалов и ресурсов, возможностей оборудования, особенностей конкретных плат. Если платы, монтаж которых Вы наблюдали, требовали именно такого подхода (точнее, технолог считал, что они требуют именно такого подхода ) - ничего в том удивительного нету, что именно такой монтажный цикл Вы и наблюдали.

Или Вы считаете что установка элементов на боттоме только на паяльную пасту гарантирует качественную сборку при серийном производстве? Наши сборщики так не считают...

Если отсутствует такой элемент техпроцесса, как пайка волной, то сажать компоненты на клей - расточительство - удорожает и усложняет процесс монтажа.
Гарантирую качество сборки не я, а технолог на производстве. Гарантию свою потверждает сертификатом качества.
В присоединенном файле архив шестислойной РСВ с двосторонним монтажем. Накакого клея на плате не обнаружилось.
Если хотите, могу скинуть еще кучу герберов самых разнообразных проектов (не моих - свои выложить не могу, к сожалению ) - ни в одном их них нет такого понятия, как монтаж на клей.

Сообщение отредактировал bigor - Feb 4 2008, 16:06

Прикрепленные файлы

 LX_EPIC_2V0.rar ( 1.27 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 37

 

[Uree]

Если отсутствует такой элемент техпроцесса, как пайка волной, то сажать компоненты на клей - расточительство - удорожает и усложняет процесс монтажа.

Цитата из моего поста выше:

...набивка выводных элементов, прикрытие запаянных СМД на боттоме защитной формой и дальше пайка волной.

[bigor]

Цитата из моего поста выше:

Ничего не имею против пайки волной .
Я читал Ваш пост. Внимательно читал. Не нашел никаких предпосылок, требующих монтаж компонентов на клей.
Вы считаете обязательным клеить компоненты при использовании волны?
Помимо этого, кроме пайки волной и банального ручного монтажа существуют и другие методы серийного монтажа ТН-компонент. Не так-ли .
Мне кажется мы понемногу выходим за рамки темы.

Сообщение отредактировал bigor - Feb 4 2008, 17:05