слоистые пластики в СВЧ, полимерные материалы для многослойных СВЧ плат Опции

[nikolas]

слышал что при покупке фольгированных диэлектриков фирмы Rogers необходимо указывать область их применения (правда с трудом верится) ...поэтому имею вопрос - использовал ли кто другие фольгированные диэлектрики в диаппазоне частот до 10 ГГц??? (ФЛАН и фторопласт не подходят - из них многослойная печатная плата не получится).

[proxi]

слышал что при покупке фольгированных диэлектриков фирмы Rogers необходимо указывать область их применения (правда с трудом верится) ...поэтому имею вопрос - использовал ли кто другие фольгированные диэлектрики в диаппазоне частот до 10 ГГц??? (ФЛАН и фторопласт не подходят - из них многослойная печатная плата не получится).

Так закажите плату на многослойном Rogers е, 4 ре слоя хватит? у производителей плат есть свои запасы..

[Арташес]

слышал что при покупке фольгированных диэлектриков фирмы Rogers необходимо указывать область их применения (правда с трудом верится)

Чистая и горькая правда

Сообщение отредактировал Арташес - May 13 2008, 18:44

[nikolas]

а что можете сказать о материалах ARLON и TACONIC - есть ли у них органичение на использование как у rogers? 4-х слойную плату возможно изготовить?

Прикрепленные файлы

 taconic_laminate_material_guide.pdf ( 440.7 килобайт ) Кол-во скачиваний: 119

 

[FDS]

а что можете сказать о материалах ARLON и TACONIC - есть ли у них органичение на использование как у rogers? 4-х слойную плату возможно изготовить?

Хороший материал ARLON серии AD1000 и стоит дешевле чем Rogers

[us4ici]

День добрый!
Хочу спроектировать усилитель 1300 мГЦ, 150 Ватт.
В документации на транзистор указан материал для платы Rogers, TMM4 .
Не подскажет ли кто, механические свойства этого материала, как его можн
резать, обрабатывать. Это керамика, или мягче?
Какие другие материалы можно применить на такой частоте и мощности, с проницаемостью
4-5.
Удачи и интересный открытий, Павел. 73! US4ICI

[Арташес]

День добрый!
Хочу спроектировать усилитель 1300 мГЦ, 150 Ватт.
В документации на транзистор указан материал для платы Rogers, TMM4 .
Не подскажет ли кто, механические свойства этого материала, как его можн
резать, обрабатывать. Это керамика, или мягче?
Какие другие материалы можно применить на такой частоте и мощности, с проницаемостью
4-5.
Удачи и интересный открытий, Павел. 73! US4ICI

Мой совет - воспользуйтесь документацией на сайте производителя материала. Там есть все необходимое, включая режимы сверления и резания. Материалы есть у Arlon и Тaconic. Насчет субъективных оценок могу сказать что ТММ10 прекрасно режется алмазным кругом и на вид похож на армированную керамику, но несмотря на это может гнуться.

[nikolas]

rogers ,как мне говорили технологи, представляет собой стекловолокно заполненое полимером - так же как и стеклотекстолит и FR4

[Арташес]

rogers ,как мне говорили технологи, представляет собой стекловолокно заполненое полимером - так же как и стеклотекстолит и FR4.

Ничего не имею против технологов, но я говорил о внешнем виде, а он немного не похож на текстолитный. Если с TMM10 ободрать или стравить проводник, то видим гладкую белую поверхность, без заметной на глаз структурированности.

[ASDFG123]

как правильно делается полосковая линия из двух плат ? В приложение статья, где структура из двух половинок платы (как я понял на одной земля и рисунок, на другой земля и чистый диэлектрик). Не понятно как далее соединяются.
По роджерсу вроде как есть такая штука prepreg 4450, но я даже не знаю что это и нужно ли. Мне желательно что нб из разряда "сарайных" технологий. Спасибо

Прикрепленные файлы

 27_06_06.pdf ( 899.88 килобайт ) Кол-во скачиваний: 65

 

[saab]

как правильно делается полосковая линия из двух плат ? В приложение статья, где структура из двух половинок платы (как я понял на одной земля и рисунок, на другой земля и чистый диэлектрик). Не понятно как далее соединяются.
По роджерсу вроде как есть такая штука prepreg 4450, но я даже не знаю что это и нужно ли. Мне желательно что нб из разряда "сарайных" технологий. Спасибо

Ну так и делается. Core 4003 и сверху и снизу prepreg 4450. У этого 4450, несколько толщин и кстати разные параметры. А так OK все работает.

[Green_Smoke]

как правильно делается полосковая линия из двух плат ? В приложение статья, где структура из двух половинок платы (как я понял на одной земля и рисунок, на другой земля и чистый диэлектрик). Не понятно как далее соединяются.
По роджерсу вроде как есть такая штука prepreg 4450, но я даже не знаю что это и нужно ли. Мне желательно что нб из разряда "сарайных" технологий. Спасибо

В прикрепленной вами статье используется боковая связь(несимметричная линия). В этом случае все выполняется на одном диэлектрике с двухсторонней металлизацией.
Топология формируется только с одной стороны.

В статье нет ни слова про симметричную линию, требующую дополнительного препрега.

[ASDFG123]

В статье нет ни слова про симметричную линию, требующую дополнительного препрега.

стр 700. Текст возле таблицы 1. (В самой статье про технологию производства вообще мало оч. как-будто те кто читает должны все сами знать.)

А без prepreg 4450 можно обойтись, как я понял нужен пресс и печь чтобы компаунд соединился ? Если просто прижать 2 платы к друг другу через алюм бруски.

[saab]

стр 700. Текст возле таблицы 1. (В самой статье про технологию производства вообще мало оч. как-будто те кто читает должны все сами знать.)

А без prepreg 4450 можно обойтись, как я понял нужен пресс и печь чтобы компаунд соединился ? Если просто прижать 2 платы к друг другу через алюм бруски.

Ну скажем я изобрел многослойную структуру СВЧ. Дальше дело субконтрактора, это его дело сендвидж. Два core один prepreg или наоборот. Так нужно, такой ответ.
А в еденичных экземплярах я их спаиваю пастой, при необходимости многослойки.

[ASDFG123]

А можно поподробнее как это пастой спаиваить ? там же диэлектрик ?

Самый важный момент который меня интересует- как может повлиять граница раздела между 2 платами. Например на нижней плате диэлектрик и медь 35 мк сверху плата ставиться стороной без меди, но зазор останется 35 мк. Так вот если прижать механически 2 платы друг к другу на ВЧ параметры в пределах 200 Мгц это сильно отразится ?

(я знаю что лучше всего просто отдать заказ на производство но сейчас нет такой возможности, если макет удастся тогда можно будет)


Вот такой фирменный нашел тоже вроде по технологии stripline сделан и вроде он не заклеен...

[saab]

Ну это какая то медвежуть. Рихтихкаплер понятно что рихтих. 200МЕГ это что? рабочая частота?

[ASDFG123]

свой отвод на диапазон в районе 200 Мгц настраиваю. Те что из статьи и на картинке явно на >1,5 ГГц. На немецкий отвод информации нет, гугл выводит ссылки на классификатор НАТО))

[l1l1l1]

Ну это какая то медвежуть....

согласен.

свой отвод на диапазон в районе 200 Мгц настраиваю. ...

слово "отвод" настораживает.
давайте начнем с того, что же вам нужно на самом деле?
отвод напряжения, тока или мощности?
ясно, что направленность вам ни к чему.
не нужны вам и слоистые СВЧ диэлектрики.
кстати, согласно "классификатору НАТО", диапазон СВЧ только с 3 ГГц начинается.
для ваших частот подойдет стеклотекстолит, любой.
может быть вам подойдет резистивный делитель?
может быть вам автотрансформатор (с отводом) на ферритовом колечке намотать?

[saab]

На 200 стах МГц будет работать все, даже геттинакс. Да и колечко будет лучше.

[ASDFG123]

согласен.

слово "отвод" настораживает.
давайте начнем с того, что же вам нужно на самом деле?
отвод напряжения, тока или мощности?
не нужны вам и слоистые СВЧ диэлектрики.
кстати, согласно "классификатору НАТО", диапазон СВЧ только с 3 ГГц начинается.
для ваших частот подойдет стеклотекстолит, любой.
может быть вам подойдет резистивный делитель?
может быть вам автотрансформатор (с отводом) на ферритовом колечке намотать?

"ясно, что направленность вам ни к чему." Если не будет направленности то ни о каком достоверном значении на изолированном порте не может быть и речи (reflected port), то есть и ксв с отвода не снять. Про СВЧ диапазон я вообще ничего не писал. Просто те отводы из статьи были на ГГц, я пересчитал их топологию под себя и забил в ЕМ симулятор и все сошлось как надо. На микрополосковой топологии изоляция между портами 3,4 едва 50-60 дБ, мне нужно 80-100 дБ. То есть D=I-C-IL direcrivity = isolation - coupling-insertion loss и мне нужно D не менее 25 дБ. C отбор = 60дБ.
и RO4003 у меня есть, нет препрега 4450. Главный опрос в технологии производства, можно ли слои просто прижимать друг другу или только клеить.

[saab]

между портами 3,4 едва 50-60 дБ, мне нужно 80-100 дБ.

Ух ты. 50-60 дБ куда ни шло, можно померить а 80-100 дБ промблема. У кабелей изоляция 40-60dB.
А склеивать сами собрались? Prepeg нужен изготовителям плат. А самостоятельно можно и без и на винтах скрутить, как угодно, хоть БФ-2 склеить. Только без спецефической топологии вам изоляции не получить.

[l1l1l1]

Если не будет направленности то ни о каком достоверном значении на изолированном порте не может быть и речи (reflected port), то есть и ксв с отвода не снять. Про СВЧ диапазон я вообще ничего не писал. Просто те отводы из статьи были на ГГц, я пересчитал их топологию под себя и забил в ЕМ симулятор и все сошлось как надо. На микрополосковой топологии изоляция между портами 3,4 едва 50-60 дБ, мне нужно 80-100 дБ. То есть D=I-C-IL direcrivity = isolation - coupling-insertion loss и мне нужно D не менее 25 дБ. C отбор = 60дБ.
и RO4003 у меня есть, нет препрега 4450. Главный опрос в технологии производства, можно ли слои просто прижимать друг другу или только клеить.

ну вот теперь понятно, что вам нужна направленность, и вам нужен никакой не "отвод", а направленный ответвитель на симметричной полосковой линии.
откуда вы взяли этот отвод? перевод с английского на русский directional coupler = направленный ответвитель. разве что если сначала с английского на голландский, а потом с голландского на русский...
у вас необычные требования к параметрам - коэффициент связи направленного ответвителя 60 дБ. это какой же зазор между связанными линиями у вас получился? может оказаться, что связь между подводящими кабелями окажется больше чем 60 дБ, и вы не получите от своего устройства того, что ожидаете.
теперь о технологии изготовления. лучше всего конечно использовать препрег, он для этого и предназначен. если будете клеить, то, как и в случае препрега, необходимо при моделировании учесть наличие диэлектрика в зазоре между платами. для этого надо знать диэлектрическую проницаемость клея (препрега).
если будете просто зажимать между двумя металлическими пластинами, надо учесть наличие воздушного зазора при моделировании, и защитить этот зазор от попадания влаги, пыли и пр. в процессе эксплуатации.
а "СВЧ" у вас дважды встречается в названии темы.

[Sokrat]

у вас необычные требования к параметрам - коэффициент связи направленного ответвителя 60 дБ. это какой же зазор между связанными линиями у вас получился? может оказаться, что связь между подводящими кабелями окажется больше чем 60 дБ, и вы не получите от своего устройства того, что ожидаете.

Я так понял, что автору нужна направленность ("логарифм отношения мощности на входе первичной линии к мощности в нерабочем плече вторичной линии" - wiki) в 80-100 дБ, а не переходное ослабление, как поняли Вы. Что ж остаётся только пожелать удачи автору в выполнении этого требования. Как уже отметили выше, у экранированного коаксиального кабеля "экранирование" примерно такое же. "По воздуху пролезет" и, скорее всего, никакая stipline тут Вам не поможет.

[HFSS]

Кабель кабелю рознь. Можно и нужно использовать жесткий кабель и тогда экранирование будет достаточным и даже с запасом

[l1l1l1]

Я так понял, что автору нужна направленность ("логарифм отношения мощности на входе первичной линии к мощности в нерабочем плече вторичной линии" - wiki) в 80-100 дБ, а не переходное ослабление, как поняли Вы. ...

да нет, правильно я его понял, вот же он пмшет:

... На микрополосковой топологии изоляция между портами 3,4 едва 50-60 дБ, мне нужно 80-100 дБ. То есть D=I-C-IL direcrivity = isolation - coupling-insertion loss и мне нужно D не менее 25 дБ. C отбор = 60дБ.
...

направленность (D) 25 дБ, связь, переходное ослабление (C, "отбор") 60 дБ, изоляция должна быть 80-100 дБ. вроде бы у него на моделировании получилось.
но общий вывод все тот же, непосредственная связь между кабелями всё испортит.

[ASDFG123]

Спасибо, тогда буду пробовать просто с прижимом плат к другу, для макета же все таки.
Ну Heliax я туда ставить не буду RG142 c 90dB должно хватить. Или заказать LMR240 у него тоже не менее 90dB.
Еще вот если кому нужно рисунок топологии и результаты

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Hale]

rogers ,как мне говорили технологи, представляет собой стекловолокно заполненое полимером - так же как и стеклотекстолит и FR4

у роджерса ассортимент дохренищи широкий. у них есть и с низким к-том расширения и текстолиты с изотропным к-том. Есть и обычные гомогенные Рексолиты и Дюроиды. Вот рексолиты у них мне не нравятся низкой точкой плавления клея ламината и не высокой однородностью толщины. Но мы специальный высокотемпературный ламинат не заказывали, а он вроде бы существует.
У всех текстолитов есть скверная черта - сложность прототипирования на фрезерных станках - их частенько рвет по краям. Если глубина пошла неровная пару микрон, то могут быть неприятности. И серебрянная паста в дырки неровно осаждается. С другой стороны они (что мне попадались) температурно более устойчивые чем гомогенные рексолиты и дюроиды, меньше коробит, ламинат сидит прочнее, не отлетает.
Вторая неприятная черта - текстура волокна переходит на ламинат что может сказаться на равномерности импеданса и возможности присобачить под прессом что-нибудь сверху таких схем.

... А Арлон - это и есть роджерс, торговая марка.

Saab, БФ-2, как и все БФы кажется больше не выпускается. Пичалька.

Так вот если прижать механически 2 платы друг к другу на ВЧ параметры в пределах 200 Мгц это сильно отразится ?

ну по простой логике, если попами, то зависит от вашего корпуса, а если друг не друга...см. симметричная МПЛ. импеданс в два раза. Кстати, это удобно при проверке согласования МПЛ и КПЛ, бросаешь сверху очищенный с одной стороны кусок той же подложки смотришь в какую сторону уехало.

Сообщение отредактировал Hale - Nov 26 2015, 05:00

[ASDFG123]

Попробовал способ- прижать платы двумя металлическими пластинами(без препрега, просто положил 2 слоя друг на друга), вроде получилось, но совсем точно измерить не могу т.к чистота эксперимента не соблюдается.