генерация заливок в PADS2007, Layout отказывается делать соединения с компанентами. Опции

[Iouri]

гопода,

делаю заливку на плате назначаю сигнал заливки (земля), но PADS2007 Layout отказывается делать соединения с компанентами.
Если не трудно подскажите в чем может быть проблема

спасибо

[etoja]

В PADS LAYOUT:
1) нарисовать полигоном границу заливки в нужном слое
2) Setup -> Layer Definition: разрешить заливку в нужном слое.
3) Tools -> Puor Manager: залить и показать.

[Iouri]

именно так и делаю в layer definition устанавливаю plane type split mix,
затем tool -> pour manager заливаю, там где есть земляные дорожки
полигон закрывает дорожку, но соединение с земляными пинами не делает


непонимаю

[etoja]

Может быть вы задали на внутренних слоях контактную площадку нулевого размера?
Может быть вы задали очень большой зазор и заливка не может там располагаться?

[Iouri]

зазоры вроде нормальные, нашнл вроде способ обхода проблемы:
выделяем все пины, которые должны быть подключены к полигону
правый клик properties и чекаем plane thermal, заткм запускаем
pour manager
криво, но работает, если кто посоветует более изящный метод
буду очень благодарен

[Fellow]

Когда создается или редактируется Plane Area или ей назначается сигнал, система помечает все площадки этого сигнала внутри области. Потом эта информация используется при заливке. У Вас, видимо, не стоит галочка в Preferences-Split/Mixed Planes. Какая там из галочек за это отвечает сейчас сказать не могу, но можно по смыслу догадаться.

[brag]

сделал платку в PADS
и та же проблемма с заливкой. нити то исчезнут, то появлятся...
правда я не использовал слой заливки, а просто добавлял copper pour

[Fellow]

сделал платку в PADS
и та же проблемма с заливкой. нити то исчезнут, то появлятся...
правда я не использовал слой заливки, а просто добавлял copper pour

У Вас на плейн-слой выходят одни межслойные переходы того же сигнала, а для них в дизайне установлена опция "Flood over" - "Заливать поверх". Уберите эту опцию (select copper pour/Properties/Options/Flood Over) и получите теплоотводы.

[brag]

Спасибо !
мне просто теплухи не надо для via, потому и лью поверх. что там отводить? они закрыты маской и живут сами по себе. да еще и если там куча трасс возле via будет, то они все теплоотводы порежут, а так, хоть чем-то присоединится.
а вот с коннектом у него то ли глюки то ли я чет не так делаю. дело в том, что нити (тонкие линии unrouted) земекьные и питательные то исчезнут (типа все приконнекчено), то появятся. хотя на самом деле контакт там есть.

еще вопросик.. как правильно соединят между собой 2 полигона одного нета перешейком? чтоб не оставалось ниток... пока получилось только резат полигон cut-out'ом. не совсем удобно, особенно,если надо перешеек передвинуть.
и еще, немного не в тему.. действуют ли Decal Rules Clarence и Component Rules Clarence в Layout? в Routerе действуют, но при открытии платы в Layout-е тот начинает матерится(при DRC), что там зазоры не те..
Смысл такой - цепи класса имеют более жирные трассы и более широкие зазоры, а вот те же цепи, но идущие от BGA корпуса имеют уже более узкие. Router это четко понимает и при интерактивной разводке учитывает. а вот с Layout не получилось...

вот пример.[attachment=28341:attachment]

Сообщение отредактировал brag - Dec 31 2008, 00:37

[Vadim]

Спасибо !
а вот с коннектом у него то ли глюки то ли я чет не так делаю. дело в том, что нити (тонкие линии unrouted) земекьные и питательные то исчезнут (типа все приконнекчено), то появятся. хотя на самом деле контакт там есть.

Это баг лайаута, который разработчики категорически не хотят устранять. С этим ничего поделать нельзя. Ну разве что дождаться обещанного скрещивания с роутером.

[Fellow]

Не стоит ориентироваться по Unroute как визуально, так и в отчетах. Запускайте Connectivity Checking.

[brag]

спасибо! я так и подумал... как-то странно - солидная программа, а такие тупые баги не могут поправить.