Вопрос по стеку для vias, КП у via на внутренних слоях Опции

[Майкл]

В пикаде есть возможность изменять форму и размер по слоям не только для pad, но и для via.
В протеле такое возможно ли? чо-то не нашел.

Пример: на одном внутренних слоев заливка copper pour и площадки у тех via, что не подключены к этой цепи, удалены. В результате, существенно меньше "разрывов" в заливке, и, как следствие, наличие необходимых соединений.

[АДИКМ]

изменять размер виа на внутренних слоях невозможно.
тема уже поднималась.

[S17]

При формировании GBR-файлов есть галка “include unconnected mid-layer pads”. Если заливка сделана планом, то Вам это поможет, если полигоном – увы, нет.