Цитата(murmel1 @ Nov 18 2008, 00:08)

1) влияет ли прошивка платы переходными отверстиями на целостность сигналов ? Ксли влияет, то становиться лучше или хуже ?
2) какими средствами Expedition можно сделать такую прошивку? Вручную поштучно или массивом отверстий - застрелиться можно. Может существует некая незаметная кнопочка ?
Влияет и очень сильно на импеданс связи между слоями с одноименной цепью, на качество экранирования ВЧ проводников, на импеданс проводников. Подробнее можно рекомендовать "High-Speed Signal Propagation. Advanced Black Magic.". Надеюсь понятно, что с увеличение количества отверстий импеданс уменьшается, а экранировка повышается. Однако не надо забывать о щелевых антеннах, которые образуются при этом. Зазор между отверстиями должен быть меньше 1/8 длины волны в диэлектрике, тогда можно говорить о подавлении паразитных сигналов. Ставить прошивку рекомендуется исключительно вручную для серьезных проектов (а в несерьезных она не требуется) и понимать на что повлияет каждое отверстие.