Нужен radhard компаратор или АЦП, С временем преобразования не более 100нс Опции

[Andrew_]

Нужен радстойкий АЦП со временем преобразования не более 100 нс (лучше конечно 30-40нс). Разрядность 8 бит.
ИЛИ
если нет таких, то придется набирать АЦП из компараторов. Радстойкий компаратор нашелся только у Харриса, но у него слишком большое время преобразования
Интегральная доза небольшая нужна - 30крад.

[zzzzzzzz]

Я понимаю, что нужен "готовый". Просто купить. Поэтому без всякой уверенности в положительный ответ, но на всякий случай, могу предложить разработать силами нашей фирмы. Это не быстро и не дешево, но зато, например, 10 Мрад. То есть, от этого фактора он никогда не "сдохнет".

[Alexandr]

Могу предложить разработать силами нашей фирмы.

Раз разрабатываете такие вещи, так хоть подскажите человеку на каких элементах это делаете - или это секркт фирмы

[Andrew_]

Я понимаю, что нужен "готовый". Просто купить. Поэтому без всякой уверенности в положительный ответ, но на всякий случай, могу предложить разработать силами нашей фирмы. Это не быстро и не дешево, но зато, например, 10 Мрад. То есть, от этого фактора он никогда не "сдохнет".

Ну что-же, рассказывайте, что можете. Т.е. информация о фирме, где выпекается, наличие успешных разработок. Какие массо-габаритные параметры получатся, сколько кушать будем, диапазон рабочих температур, устойчивость к механическим воздействиям. По какой технологии это делается и есть ли возможность кроме АЦП запихнуть еще кусок аналоговой схемы, раз уж заказной кристалл получается.
Ну конечно сколько это стоить будет.

PS Вопрос о "готовой" микрухе еще открыт

[zzzzzzzz]

Рассказывать долго здесь не стоит, а вкрадце -
я , естественно, имел в виду MIX ASIC (ручной разводки в аналоговых частях, частично синтезированный по надобности)
Все основные параметры - в соответствии с требованиями к рад. ст. ИС для ВПК.
Круче не бывает: -60 - 125, 30 000g
"Кушать" будем по-минимуму. Ориентир для схемы из 25К транзисторов - 10мА/10MHz. При большой нужде можно достичь 1мА/10МГц, но это дольше.
Технология - типа "Ангстрем" или "Микрон" 1мкм CMOS.
Можно и на Тайване, но мы туда не "ходили" пока. И это существенно дороже при серии. (Но сравнимо при единичных экземплярах).
Запихнуть можно очень много. Разумное ограничение на размер кристалла - не более 6х6. Можно и больше, но круто падает ПВГ и механические пар.
Это порядка 50 000 полноценных аналоговых (по топологии) транзисторов.
Если большие цифровые куски, то они синтезируются на основе нашей рад. ст. библиотеки. В принципе, возможен синтез по HDL заказчика. Или даже синтез самим заказчиком по предоставляемой библиотеке. Трассируем цифру мы сами.
Фирма мы небольшая, название ""ELEDES" ничего, естественно вам не скажет.
Успешные проекты смешанных БИС есть. Ими уже "стреляли".
Стоит в зависимости от задачи. Если это действительно актуально, то обсудим.
Ориентир - 50 килобаксов и год (на две итерации проекта). Плюс - минус.

Ну а насчет "порекомендовать" готовую ИС ничего хорошего сказать не могу - наш опыт показывает, что "заходя с улицы", серьезные милитари продукты от "них" купить почти нереально. Не берусь утверждать на 100%, но это что-то вроде "эмбарго". Это по телевизору мы "друзья"...
Удачи.

[Andrew_]

Рассказывать долго здесь не стоит, а вкрадце -
я , естественно, имел в виду MIX ASIC (ручной разводки в аналоговых частях, частично синтезированный по надобности)
Все основные параметры - в соответствии с требованиями к рад. ст. ИС для ВПК.
Круче не бывает: -60 - 125, 30 000g
"Кушать" будем по-минимуму. Ориентир для схемы из 25К транзисторов - 10мА/10MHz. При большой нужде можно достичь 1мА/10МГц, но это дольше.
Технология - типа "Ангстрем" или "Микрон" 1мкм CMOS.
Можно и на Тайване, но мы туда не "ходили" пока. И это существенно дороже при серии. (Но сравнимо при единичных экземплярах).
Запихнуть можно очень много. Разумное ограничение на размер кристалла - не более 6х6. Можно и больше, но круто падает ПВГ и механические пар.
Это порядка 50 000 полноценных аналоговых (по топологии) транзисторов.
Если большие цифровые куски, то они синтезируются на основе нашей рад. ст. библиотеки. В принципе, возможен синтез по HDL заказчика. Или даже синтез самим заказчиком по предоставляемой библиотеке. Трассируем цифру мы сами.
Фирма мы небольшая, название ""ELEDES" ничего, естественно вам не скажет.
Успешные проекты смешанных БИС есть. Ими уже "стреляли".
Стоит в зависимости от задачи. Если это действительно актуально, то обсудим.
Ориентир - 50 килобаксов и год (на две итерации проекта). Плюс - минус.

Ну а насчет "порекомендовать" готовую ИС ничего хорошего сказать не могу - наш опыт показывает, что "заходя с улицы", серьезные милитари продукты от "них" купить почти нереально. Не берусь утверждать на 100%, но это что-то вроде "эмбарго". Это по телевизору мы "друзья"...
Удачи.

1. Что означает 50К$ за две итерации ? Что в них входит и сколько боевых кристаллов при этом будет изготовлено ?

2. После того, как микросхема уже будет разработана сколько будет стоить минимальная партия и сколько в ней будет микросхем ?

3. Можно ли реализовать на кристалле связку как на предпоследней картинке (A TWO DETECTOR TELESCOPE SYSTEM) по след. ссылке:
http://www.amptek.com/a250.html
Реализовать надо все, что слева от блока "Coincedence logic" (ну кроме детекторов в внешних FETов)

[zzzzzzzz]

Обычно проект исполняется так:
- Проводится разработка всех оригинальных узлов ИС в нескольких вариантах;
- Выбираются варианты этих узлов, имеющие минимальную вероятность "неудачной" реализации, наиболее близкие к проверенным и классическим решениям;
- Собирается чип (топология), который должен с высокой вероятностью сразу "получиться" и заработать;
- Набираются тестовые схемы, представляющие все наработанные решения;
- Топология передается в производство и ИС "выпекается";
- По готовности чипа проводятся измерения и испытания;
Это первая итерация проекта. Возможно, после ее окончания мы имеем чип, полностью отвечающий ТЗ.
Очень часто именно так и бывает, так как в процессе разработки, дизайн проходит многоступенчатую верификацию.
Но при планировании работы исходить из "удачного" сценария нельзя, поэтому всегда закладываются на дополнительную итерацию.
Она включает в себя:
- Анализ ошибок разработки и дефектов изготовления, выработка рекомендаций на корректировку по результатам измерений и испытаний;
- Проведение корректировок. В том числе, возможна замена узлов, модулей на узлы и модули из числа тестовых, если они оказались предпочтительнее;
- Повторный запуск в производство.
- По готовности - проведение окончательных измерений и испытаний.

Если бы разрабатывалась 54НС00, то вопросов по второй итерации и не ставилось бы.

Для информации:
на настоящий момент реален запуск самостоятельных партий пластин в количестве около 50 шт.
Это около 10 - 15 К долларов за запуск. Пластины диаметром 150 мм. При площади кристалла 25 мм х мм (5х5)
на одной пластине всего около 2800 кристаллов. Процент выхода годных, например, 60. Итого около 1600 годных.
В партии 50 пластин всего около 80 000 годных кристаллов.
Помимо "прямых" алгоритмов изготовления существует масса вариантов. Например, некоторые:
- Поделить место на пластине с другим заказчиком (или проектом), поделив при этом расходы;
- Остановка части партии (используется постоянно) до нанесения металлизации, например. Появляется возможность
внести корректировки в остановленную часть партии по результатам измерений неостановленной.
- Поделить пластины в партии с другим заказчиком или проектом.

Все эти рассуждения действительны как для разработки, так и для серийного производства с той разницей,
что при увеличении количества пластин в партии, цена пластины уменьшается по "оптовым" закономерностям.
И изготовитель, разумеется, всегда рад исполнять большие заказы.

К реализуемой схеме:
У нас есть опыт разработки и изготовления фоточувствительных матриц (на оптический диапазон, и на рентгеновский)
для разных приложений, в том числе для систем адаптивной оптики телескопов. И мы в состоянии
реализовать высокочувствительные фотодатчики прямо на кристалле. Если это нужно. Есть и "know how".
В таком контексте, приведенная А250 не представляет из себя ничего особенно выдающегося.
А вся система, включающая датчик, может быть "просчитана" более качественно для быстродействия и шумов.
Ну и естественно, наличие на кристалле сразу и схемы необходимой обработки - тоже
положительно влияет на качество устройства и стоимость.
Целесообразнее ставить задачу на физическом уровне - чего, сколько и как надо регистрировать и обрабатывать.
Но это, само собой, относится к Техническому Заданию, которое разрабатывается в тесном контакте
заказчика с разработчиком.

[Andrew_]

Спасибо за подробные разъяснения.
К сожалению нам этих микросхем надо очень мало, а для того проекта, где их использование дало бы выигрыш в цене эти микросхемы нужны уже прямо сейчас
Тем не менее если не удастся купить готовые будем иметь вас в виду.