Цитата(Uuftc @ May 10 2009, 14:33)

соглашусь

единичные - сам запаяю, а с серией, значится надо расчитывать на аналогичную QFP стоимость и все иное считать грубой провокацией.

Высокая стоимость ручного монтажа BGA:
1) предварительная сушка микросхем (с целью удаления влаги, которая может превратившись в пар образовать трещины в корпусе), как правило сутки, но некоторые производители рекомендуют 48 часов при Т=+125С (например, AD)
2) изготовление трафарета (если нет типового)... если Вам говорят что он не нужен вообще, значит будут ставить на флюс-гель, а значит, если не подготовить пятаки будут проблемы, и если не удалить флюс (даже если он NC) тоже могут быть проблемы.
3) нанесение пасты (или флюса, что хуже)
4) позиционирование микросхемы (на специальном оборудовании). Дома конечно такого оборудования нет, и на несерьезных фирмах тоже, но смещение на более чем 30% расстояния между шагами, может привести образованию КЗ и т.п.
5) выбор термопрофиля ( по документам на м\с, рекомендация производителя)
6) оплавление (печь, либо ИК станция)
7) визуальный контроль, либо рентген (как правило за отдельные деньги)
Кстати, поставить QFN неприятней, чем поставить BGA.

Цитата(Circuit Breaker @ May 22 2009, 16:52)

Ещё раз хочу повторить - на линии автоматизированного монтажа временные затраты на установку BGA такие же как и на установку QFP.
C точностью до контроля качества пайки.
Сообщение отредактировал Монтажник - May 30 2009, 10:00