Группа: Свой
Сообщений: 334
Регистрация: 1-09-06
Из: Москва
Пользователь №: 20 008
Если у кого есть опыт, то посоветуйте контрактное производство, где бы с гарантией качества паяли BGA 0.4мм, да еще POP корпуса Наличие рентгена обязательно!
Группа: Участник
Сообщений: 102
Регистрация: 23-02-09
Пользователь №: 45 242
Цитата(hwdev @ Aug 17 2009, 21:21)
Если у кого есть опыт, то посоветуйте контрактное производство, где бы с гарантией качества паяли BGA 0.4мм, да еще POP корпуса Наличие рентгена обязательно!
Группа: Свой
Сообщений: 334
Регистрация: 1-09-06
Из: Москва
Пользователь №: 20 008
Цитата(dimone @ Aug 21 2009, 16:57)
"Биглей" делать собрались?
Не совсем так. Мы разрабатываем микропроцессрный модуль на TI OMAP3530 в форм-факторе SODIMM. Поэтому требуются серьезные производственные возможности.