|
КЗ на цепях питания FPGA, в чем может быть причина |
|
|
2 страниц
1 2 >
|
 |
Ответов
(1 - 22)
|
Oct 9 2009, 08:01
|

Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 122
Регистрация: 13-09-06
Пользователь №: 20 353

|
Цитата(alexadmin @ Oct 9 2009, 11:57)  Самый первый ответ, который напрашивается - очень криво напаяли. Не? К сожалению нет.  Ренгеном смотрел - к пайке притензий ни каких. У меня пока такие варианты: 1. Статика. 2. Перегрев при пайке. 3. Бракованный кристал (хотя врятли брали у инлайна) Хотелось бы точно выяснить в чем причина, что бы исключить в будущем подобное. А как точно выяснить пока непонятно.
|
|
|
|
|
Oct 9 2009, 10:19
|

Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 122
Регистрация: 13-09-06
Пользователь №: 20 353

|
Цитата(Stewart Little @ Oct 9 2009, 13:39)  Проверьте блокировочные конденсаторы на линиях питания ПЛИС. Иногда при перегреве smd-конденсаторы превращаются в КЗ  . Проверял. Я снял всю "рассыпуху" с питания осталась одна FPGA. Всеравно КЗ. Я уже точно выяснил что проблема в FPGA. Как выяснить, что случилось с FPGA?
|
|
|
|
|
Oct 9 2009, 10:39
|

Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 122
Регистрация: 13-09-06
Пользователь №: 20 353

|
Цитата(SM @ Oct 9 2009, 14:31)  Применив технологию терморектального криптоанализа к поставщику. 99.9% - китайский склад, а на латисах на такое попасть уже успел. Я в xilinx лоткод с кристала отправил. пока жду ответ их кристаллы это или нет. А так покупали о оф. дистребьютера со всеми гарантиями и накрутками по цене.
Сообщение отредактировал sheh - Oct 9 2009, 10:40
|
|
|
|
|
Oct 9 2009, 16:27
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 49
Регистрация: 23-11-05
Пользователь №: 11 279

|
Цитата(DmitryR @ Oct 9 2009, 13:45)  Я бы все-таки прежде чем наезжать на поставщика снял все, и FPGA тоже, чтоб потом краснеть не пришлось. наверное стоит не только снять кристал, но и отдельно плату отпаяну проверить и сами чипы под тестер 'пустить'. Может новая информация появится...
|
|
|
|
|
Oct 10 2009, 07:29
|
Злополезный
   
Группа: Свой
Сообщений: 608
Регистрация: 19-06-06
Из: Russia Taganrog
Пользователь №: 18 188

|
У Virtex-5 есть одна очень неприятная проблема, в более ранних ПЛИС не проявлявшаяся. По документации Virtex-5 переживает только 3 цикла "паятельного" прогрева, дальше действительно начинают VCCO на VCCINT закарачиваться,.. Посчитаем циклы прогрева: 1. Пайка. (предположим, что кривая). 2. Снятие BGA. 3. Reballing. 4. Повторная пайка.... - оп ля ля , а это уже 4 цикл => ПЛИС становиться трупом.
Паяли наши на заводе пачку плат, а тут вдруг раз - часть ПЛИС (V5) - дохнут на глазах, превращаясь в трупы с КЗ по питанию. Наши к заводу: чё Вы делали с ПЛИС, что они так дохнут ???! Те - да ни фига не делали всё прекрасно, всё как обычно ! Тогда наши, применили технологию терморектального криптоанализа к представителям завода, и тут выяснилось, что проблемы только с теми V5, которые перепаивались... Выходит, что V5 стал одноразовый - как-то нехорошо получается...
Кто еще какими наблюдениями поделится на тему повторного монтажа V5 ?
|
|
|
|
|
Oct 10 2009, 07:43
|

Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 122
Регистрация: 13-09-06
Пользователь №: 20 353

|
Цитата(Boris_TS @ Oct 10 2009, 11:29)  Выходит, что V5 стал одноразовый - как-то нехорошо получается... Ндааа... Интересная информация. У меня на V4 еще половина сигнальных лап КЗ с землей. Я так полагаю, что скорее всего это из-за перегрева кристала. Как это можно выяснить точно?
|
|
|
|
|
Oct 12 2009, 10:28
|
Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 2 198
Регистрация: 23-12-04
Пользователь №: 1 640

|
Цитата(Boris_TS @ Oct 10 2009, 11:29)  У Virtex-5 есть одна очень неприятная проблема, в более ранних ПЛИС не проявлявшаяся. По документации Virtex-5 переживает только 3 цикла "паятельного" прогрева, дальше действительно начинают VCCO на VCCINT закарачиваться,.. Посчитаем циклы прогрева: ---- 4. Повторная пайка.... - оп ля ля , а это уже 4 цикл => ПЛИС становиться трупом. ---- Черезвычайно похожая ситуация со стратиксами 3 (SL340 SE110 корпус 1152). на заводе их запаяли на 180 гр. после перепайки большая часть показала КЗ земля-питания проблема вобщем не наша - завод купил/перепаял за свой счет, сейчас бодается с Альтерой (я краем уха слышал о разборках) но есть несколько плат которые заработали - вопрос в их глюкавости нет ли где-нибудь описания механизма "разрушения" и/или условий, при которых происходит исчерпывание лимита перегревов? желательно для альтеры, но если укажите ксайлинский документ - спасибо.
|
|
|
|
|
Oct 14 2009, 14:06
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 614
Регистрация: 12-06-09
Из: рядом с Москвой
Пользователь №: 50 219

|
Цитата(yes @ Oct 12 2009, 14:28)  нет ли где-нибудь описания механизма "разрушения" и/или условий, при которых происходит исчерпывание лимита перегревов? желательно для альтеры, но если укажите ксайлинский документ - спасибо. Вроде во всяких Virtex 5,6 и StratixIII, StratixIV стоят встроенные керамические конденсаторы по питанию "Embedded on-package and on-die decoupling capacitors provide high-frequency decoupling" вот они наверное и лопаются от перегрева...
|
|
|
|
|
Oct 14 2009, 15:59
|

Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 122
Регистрация: 13-09-06
Пользователь №: 20 353

|
Цитата(VladimirB @ Oct 14 2009, 18:06)  вот они наверное и лопаются от перегрева... Спасибо за предположение, но меня , к сожалению, интересует немного другое. Как точно выяснить что случилось? Кристаллы достаточно дорогие, хотелось бы в будущем исключить подобные проблемы. Может кто то работал с RMA xilinx: http://www.xilinx.com/products/quality/rma.htmЯ так понял в эту службу можно отпраить кристаллы для выяснения причины неисправности. Кто нибудь имел дело с этой службой?
Сообщение отредактировал sheh - Oct 14 2009, 16:01
|
|
|
|
|
Sep 17 2012, 14:24
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 42
Регистрация: 30-04-10
Из: Ярославль
Пользователь №: 57 005

|
редко, но в таких случаях может и плата перегреться с замыканием слоев, или, что вероятнее, переходные отверстия замкнуться на полигоны. или припой может растечься между слоями.. так что рентген в этом случае не панацея. Самый простой метод - проверить сначала незапаянную плату, затем взять уже запаянную с кз, и методично, начиная от простого к сложному, все выпаивать.
|
|
|
|
|
Sep 17 2012, 17:02
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 702
Регистрация: 8-06-06
Пользователь №: 17 871

|
Дела давно минувших дней... И их участники не сообщили, чем все закончилось. КЗ Vccint, Vccaux на землю наблюдал только при убивании ПЛИСов различными ошибочными ситуациями с питанием. Цитата(Boris_TS @ Oct 10 2009, 11:29)  У Virtex-5 есть одна очень неприятная проблема, в более ранних ПЛИС не проявлявшаяся. По документации Virtex-5 переживает только 3 цикла "паятельного" прогрева, дальше действительно начинают VCCO на VCCINT закарачиваться,.. У меня такого ни разу не было, как при пайке в заводских условиях, так и при установке б/у чипов в любительские устройства при помощи "телефонного" фена с преднагревом. По-моему, причина резкого ограничения циклов пайки в том, что в бессвинцовой технологии максимум термопрофиля проходит чрезвычайно близко к предельной температуре V5 в корпусе Flip-chip BGA. Обычно при выпайке на высокоавтоматизированных станциях выдерживается полка на температуре выше плавления припоя, после чего нагрев отводится, и автоматический съемник гарантированно безопасно (с точки зрения механики) снимает чип. Когда я паял сам, выпайку делал без выдержки какой-либо полки, снимая чип сразу по размягчению бессвинцовых шаров, а пересаживал чип всегда на свинцовые шарики. На мой взгляд, запас по разнице в температуре плавления и предельной температуре корпуса стоит наносимого тысячей свинцовых шаров удара по окружающей среде. Более того, слышал о том, что некоторые буржуи во внутренней ремонтной документации допускают (или даже рекомендуют) проводить ремонтные работы с использованием свинцовых шариков. Объясняется это тем, что RoHS хорош при массовом производстве, а ничтожный процент отремонтированных свинцовым припоем приборов погоды не делает, и в целом даже лучше увеличения процента тех же приборов, безвременно отправленных на свалку. Правда это или нет, говорить не берусь, т.к. сам этих инструкций не видел. Возможно, этои документы относились к "переходному" периоду между свинцом и бессвинцом. При переходе на свинец остается только вопрос о качестве пропайки свинцом контактных площадок, луженых ранее бессвинцовым припоем.
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|