Трассировка МПП. Разводки чипов в корпусе BGA, высокочастотные шины, диф.пары, импульсные источники питания. Проектирование 3D моделей корпусов РЭА. Проектирование осуществляется в современных САПР.
ТЗ (принципиальная сх., перечень элементов, габариты корпуса) можно отправить на e-mail.
hardwarepcb@gmail.com
СПБ
|