QFN, LFCSP..., Как правильно готовить пады для них Опции

[uriy]

Хотелось бы чтобы вы поделились своим опытом по работе с такими корпусами.
Мне приходилось разводить платы с такими корпусами только с малым количеством выводов порядка 28. Количество изделий было очень мало, поэтому нет статистики качества пайки.
Пады делал визардом в AD. Земляной пад заполняю отверстиями диаметром 0,3 мм
Выводы удлиняю так чтобы торчали за пределы корпуса примерно на 1 мм, чтобы можно было паяльником если что подправить. Зазор до зеленки оставляю 0,1 мм. Между выводами зеленку приходится убирать совсем. Вырезы в трафарете для пасты делаю такого же размера как и пады. Мне кажется надо бы делать меньше, но технолог говорит тогда припоя будет мало, а я боюсь что может замкнуть. У некоторых микросхем в даташите видел рекомендацию делать для земляного пада не сплошное окно, а несколько маленьких. При этом паста попадала примерно на половину площади пада. Хотелось бы узнать как делаете вы и много ли брака после пайки. У нас свой монтажный участок BGA с шагом 0,8 паяют вполне сносно, около 1% брака из-за пайки.

[Alex Ko]

Пады делаю как из Визарда, но маску делаю так, чтоб между выводами ОБЯЗАТЕЛЬНО (требование производства) была перемычка 0.1 мм (некоторые производители плат допускают 0.075, но надо обговаривать). При этом зазор до края маски с боков обычно 0.05, в торце - 0.08-0.1 (некоторые производители разрешают в критических местах 0.05 - вообще лафа..). Трафарет - в размер.
С земляным падом после разных вариантов остановился на таком: стараюсь, чтоб Via были закрыты маской с обеих сторон, на оставшемся месте - прямоугольные (или многоугольные) окна в маске и трафарете. С производства пока претензий не поступало.

[cioma]

IPC-7351 и PCBMatrix LP Wizard Вам в помощь

[uriy]

Я читал IPC-7351 не припомню чтобы там было что-то написано про трафарет для пасты, для зеленки там вроде рекомендован отступ 0,05 мм. PCBMatrix LP Wizard делает то же самое что и визард в AD. Меня интересовало как теория согласуется с практикой.

[Uree]

Паста - размером пада, отступ маски - 0, форма падов - bullet (закругление под корпусом).
Паста термал пада на всей площади, с обратной стороны вскрытия от маски, обычно размером 2х2 VIA, их кол-во зависит от размера пада.

[SM]

Вообще-то почти все производители дают рекомендованный паттерн и рекомендации по проектированию трафарета для пасты. Вот им следую всегда беспрекословно, и вся премудрость.

[uriy]

отступ маски - 0

Есть изготовители, которые могут это делать? Не встречал меньше 0,075 мм

с обратной стороны вскрытия от маски, обычно размером 2х2 VIA

С какой целью вскрываете с обратной стороны? И не понял что значит 2х2 Via.

[SM]

Паста термал пада на всей площади

А зря. До определенной площади можно, а потом надо делать равномерно распределенными прямоугольниками с промежутками без пасты для того, чтобы не было проблем с трафаретом из-за слишком большой дыры в нем. На это, кстати, тоже рекомендации есть.


ЗЫ. Вот там на предпоследней странице хороший пример, как правильно сделать паттерн и трафарет - http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/tps62402.pdf , исходя из этого примера можно сделать паттерны для практически любого QFN

[Obstinate]

Если покрытие HALS, то вскрытие на нижнем слое ПО от маски обязательно, если золото, то можно не вскрывать. При выборе размер окна под пасту я стараюсь придерживаться рекомендациям производителя. Под большие пады конечно лучше пасту наносить островками, меньше вероятность того что микросхему развернёт или как нибудь ещё покоробит от сил поверхностного натяжения, есть вероятность того что припой будет стримиться к центру пада и приподымит микросхему при пайке .

[Uree]

Есть изготовители, которые могут это делать? Не встречал меньше 0,075 мм

Ну видимо есть, раз делают

С какой целью вскрываете с обратной стороны? И не понял что значит 2х2 Via.

Дополнительный теплоотвод - это же все-таки термал-пад. А 2х2 это примерный размер одного вскрытия если считать по переходным отверстиям.

Кстати да, SM прав, а я дезинформацию пустил Только на маленьких корпусах паста на весь пад, на больших квадратами нарисована, а вскрытие от маски на боттоме квадратами или прямоугольниками сделано (это актуально при монтаже выводных элементов волной).
Вот так в контурах это выглядит в контурах (сорри за битмап, но иначе ничего не видно):

[attachment=38060:ThermalPad_16.bmp]

Синий контур - маска на топе, красные квадраты - паста на топе, фиолетовые прямоугольники - окна маски на боттоме

[vin]

Я читал не припомню чтобы там было что-то написано про трафарет для пасты, для зеленки там вроде рекомендован отступ 0,05 мм. PCBMatrix LP Wizard делает то же самое что и визард в AD. Меня интересовало как теория согласуется с практикой.

Был бы признателен, если бы указали, где можно взять саму спецификацию IPC-7351.

[SM]

где можно взять саму спецификацию IPC-7351.

Странный вопрос для человека, имеющего тут статус "свой" - на местном фтп.

[vin]

Странный вопрос для человека, имеющего тут статус "свой" - на местном фтп.

Вижу уже давно IPC-7351(L)_open.pdf. Страница 2, читаю

1.2.1ComponentandLandPatternFamilyStructure
TheIPC-7351providesthefollowingnumberdesignation
withintheIPC-7350seriesforeachmajorfamilyofsurface
mountcomponentstoindicatesimilaritiesinsolderjoint
engineeringgoals:
IPC-7352–DiscreteComponents
IPC-7353–GullwingLeadedComponents,TwoSides
IPC-7354–J-LeadedComponents,TwoSides
IPC-7355–GullwingLeadedComponents,FourSides
IPC-7356–J-LeadedComponents,FourSides
IPC-7357–Post(DIP)Leads,TwoSides
IPC-7358–AreaArrayComponents(BGA,FBGA,CGA)
IPC-7359–NoLeadComponents(QFN,SON,LCC)

Вот новые IPC-7352 ... IPC-7359 и интересны как замена IPC-SM-782A.

Есть ли ибо не вижу?

Заранее благодарю.

[SM]

Есть ли ибо не вижу?

Вроде не пробегали пока.

[Hexart]

Между выводами маску не оставляю, "мой" производитель тогда еще и сейчас не сумеют такое делать, или маска 0.1 не получится или от контактной площадки до маски 0.1. Ибо шаг 0.5мм.
Хотя, конечно это не проблема, если нужно, но в рекомендациях от TI по QFN такого не встречал. Мало того, в рекомендациях еще и пады не 0.25, а 0.28, тут уж вообще сложно ниточку с маски сделать между ними.

Вот еще TI пишет
....
The solder mask can be designed around each individual lead finger for lead pitches 0,65 mm and
above. Solder mask openings must be between 60 μm to 75 μm larger than the lead finger pad
size. For a lead pitch of 0,5 mm, it is recommended to design the solder mask around all pads
on each side.
Т.е. для шага 0.5 - вскрытие по все стороне падов - 4 окна.
и для шага 0.65 и больше - каждый вывод окружить маской. Не понятно зачем, правда, наверное из-за того, что действительно
трудно сделать на производстве для 0.5. Для 0.65 уже можно, хотя не так уж и нужно, раз для 0.5 такой финт проходит.

Нужно ли переходные под термалпадом закрывать маской, чтобы туда припой не утекал?
Я подумал это не очень хорошо, ибо припой не по всей поверхности термалпада на плате растечется, и микросхему может приподнять, хотя по термалпаду микросхемы
может и растечется. Хоть маской нужно закрвать и не все переходное с ободком, а только отверстие с учетом возможного смещения маски, площадь маски большая все равно.
Алтиум, например, герерирует QFN с незакрытыми переходными. Я обычно закрываю. Где то сотня микросхем припаяна, проблем пока не было.

Сообщение отредактировал Hexart - Nov 13 2009, 11:47

[SM]

Нужно ли переходные под термалпадом закрывать маской, чтобы туда припой не утекал?

Никогда не закрывал, отверстия диаметром 10 mil. Ни при горячем лужении (переходные оказываются залиты припоем), ни при иммерсионном золоте (переходные открыты) проблем не наблюдается. Это ведь не БГА, где проблема в утекании туда части шарика.

[vin]

Нужно ли переходные под термалпадом закрывать маской, чтобы туда припой не утекал?

Из собственного опыта, от того же ТІ, смотрите вложенное, 9 страница

Minimizing the via hole size reduces the amount of solder wicking away from the interface between the package body and the thermal land on the surface of
the board during solder reflow. The experiments conducted jointly with Solectron Texas indicate that a via drill diameter of 0.33 mm (13 mils) or smaller works well
when 1 ounce copper is plated at the surface of the board and simultaneously plating the barrel of the via.

т.е. при сверловке макс 13 мил и плейтинге 1oz = 1.2-1.4 мил получаем finish hole size - FHS = .010" max.

В собственных дизайнах всегда предусматриваю "plugging" OR "tenting" для
thermal via (max) > 10 mil.

Прикрепленные файлы

 TI_SLMA002_powerPad.pdf ( 960.83 килобайт ) Кол-во скачиваний: 51

 

[Hexart]

Ясно, спасибо. У меня отверстия 0.4мм ( ~16 mils), а раньше 0.5мм были после металлизации, после лужения открыты, ибо большие.

Насчет маски между КП, почитал про разных производителей, действительно многие очень рекомендуют полоску маски между контактными площадками, особенно для автоматического монтажа. При шаге 0.5мм и КП 0.25мм можно сделать полоску 0.1 и отступы 0.75 мм или полоску 0.15 и отступы 0.05мм. Китайцы конечно сделают, а при дешевом срочном производстве в России не все, тут уж компромис придется искать и спрашивать у своего производителя. Все это не не только QFN, а вообще всех площадок касается.

[_3m]

Насчет маски между КП, почитал про разных производителей, действительно многие очень рекомендуют полоску маски между контактными площадками, особенно для автоматического монтажа. При шаге 0.5мм и КП 0.25мм можно сделать полоску 0.1 и отступы 0.75 мм или полоску 0.15 и отступы 0.05мм.

Нарисовать можно что угодно и даже полоску маски 0,1мкм.

Китайцы конечно сделают ...

Китай большой и заводов там МНОГО и эти заводы РАЗНЫЕ. Китайский производитель марки нонаме с ценником менее $1 за дм^2 скорее всего не сделает такую маску. Так что перед тем как что-то проектировать выбейте из вашего производителя цифры сколько они ГАРАНТИРУЮТ. Именно гарантируют а не "вроде делают". Китайцы - товарищи сильно узкоглазые, с производством "нонаме" можно попасть а продукция качественного фаба и в китае денег стоит.