Допустимо ли..., размещать via под SMD площадками Опции

[Aleksey.z]

размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого?

[SM]

размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого?

Допустимо, если:
- это слепые микровиа, 5-6 мил, глубиной 3-4 мил в диэлектрике.
- это "заделанные" via, прометаллизированные, заполненные проводящей пастой или смолой, и еще раз заметаллизированные. Т.е. они как суслики - их не видно, но они есть.
- это powerpad, via и трафарет соответствуют рекомендациям производителя.
- пайка девайса производится вручную при помощи паяльника, автоматический монтаж, как и применение BGA/QFN не предусмотрено.

В остальных случаях в via при пайке утечет часть припоя, что может привести к катастрофическим последствиям.

[filmi]

Под 0402 0603 0805 и термопады ставлю виа 0.25Х0.5 - без проблем! (единственное условие - другая сторона виа должна быть закрыта маской! Тогда никакой утечки припоя не будет!!!)

Сообщение отредактировал filmi - Nov 21 2009, 10:35

[Uree]

Какие партии и у какого сборщика монтируете?

[filmi]

Если вопрос ко мне то у нас на фирме собственная SMT линия...
Я полностью согласен с SM однако практика показала что относительно мелкие виа типа 0.25Х0.5 закрытые с одной стороны маской (какбы заглушены) не приводят к утечке припоя...

Сообщение отредактировал filmi - Nov 21 2009, 16:16

[HardJoker]

размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого?

Не только допустимо, но и рекомендуется для уменьшения паразитных C и L. Все вопросы утечки припоя успершно решены китайскими товарищами - см. "Тентинг переходных отверстий"

[shf_05]

- пайка девайса производится вручную при помощи паяльника, автоматический монтаж, как и применение BGA/QFN не предусмотрено.
В остальных случаях в via при пайке утечет часть припоя, что может привести к катастрофическим последствиям.

powerpad с маленькими отверстиями не опасен и паяется на автомате

[vicnic]

размещать via под SMD площадками и какие минусы от этого?

Однозначного ответа не будет. С точки зрения схемотехнических требований - желательно элементы ставить максимально близко к выводу, возможно прямо на переходных отверстиях.
С точки зрения технологии пайки на автоматизированной линии - нежелательно из-за возможного ухода пасты через это отверстие.
Реально же наши технологи говорят, что можно совмещать переходы с площадками, если отверстие не больше 0.3 мм или оно "заткнуто" в процессе производства платы.
Рекомендую почитать статью с возможными решениями
http://www.pcdandf.com/cms/magazine/192/38...circuit-density

[Владимир]

Если это для этого то это руками будет личными запаиваться.
Если заказываете маску--- ставьте в удовольствие.
Если экономите на маске- боже упаси

[Aleksey.z]

Если это для этого то это руками будет личными запаиваться.
Если заказываете маску--- ставьте в удовольствие.
Если экономите на маске- боже упаси

Да, буду паять руками, пастой и феном но что бы в 3 тий класс уложится минимальное отверстие via 0.4, с учетом металлизации получается нормально? Еще учитывая то что 4 ре слоя будет.

[Владимир]

Да, буду паять руками, пастой и феном но что бы в 3 тий класс уложится минимальное отверстие via 0.4, с учетом металлизации получается нормально? Еще учитывая то что 4 ре слоя будет.

Какая разница, если руками. Сами отрегулируете и поправите при случае. Ставьте, Место с экономите

[Aleksey.z]

Не пойму, а как тогда via переносят воздушный нож HAL? Ведь при этом все via получают порцию припоя внутрь.

Сообщение отредактировал Aleksey.z - Dec 4 2009, 19:31

[Hexart]

Не пойму, а как тогда via переносят воздушный нож HAL? Ведь при этом все via получают порцию припоя внутрь.

Я смотрю на плату, те переходные, которые открыты, 0.4 диаметр металлизированного отверстия, припоем не залиты, думаю и 0.3 вряд ли зальется,
а "как и почему" - не знаю, но, залужены HAL, наверное, очень тонкий слой лужения. .

[Aleksey.z]

Я смотрю на плату, те переходные, которые открыты, 0.4 диаметр металлизированного отверстия, припоем не залиты, думаю и 0.3 вряд ли зальется,
а "как и почему" - не знаю, но, залужены HAL, наверное, очень тонкий слой лужения. .

Так их опускают предварительно в припой, по идеи должны все быть внутри залиты

[Roool]

Некоторые производители не рекомендуют установку виасов на пады. Связано в том числе и со следующими параметрами - если вы закладываете заливку маской виаса с другой стороны пада(например пад на топе, а маской заливаем на боте), то в некоторых случаях они не гарантируют, что маска не вытечет с другой стороны(не вытечет на топ через переходное), т.е. на ту контактную, на которой эта виас установлена. Узнавайте у производителя, если могут обеспечить заливку маски с одной стороны, смело заказывайте, если нет, то на свой страх и риск, хотя мы заказывали такие платы с отверстиями до 0.4мм Проблем не было. Но на будущее договорились с производителем о том, что они сами будут открывать в таких случаях только само отверстие снизу, без открытия площадки виаса.

[bigor]

Так их опускают предварительно в припой, по идеи должны все быть внутри залиты

Поток горячего воздуха не только сдувает отатки припоя с поверхности площадок, но и выдувает припой из каналов переходных отверстий.
Поверхность канала переходного остается покрытой тонким слоем припоя. Это увеличивает совокупную толщину металла на стенке канала переходного и, соответственно, увеличивает его надежность. Кроме того, припой защищает медь стенок переходного от пагубного воздействия кислорода и влаги, что так же благотворно сказывается на надежности ПО.
А вот если переходное заглушено с одной стороны маской, то такого процесса не происходит. Причем, что самое печальное в этом случае, припой не затекает внутрь канала на всю его глубину при погружении в ванну с припоем - где то там под маской остается газовая полость и не защищенная медная поверхность переходного. Итог - понижается надежность переходного.