Вопросы изоляции, На внешних слоях ПП Опции

[UK_style]

Добрый день уважаемые коллеги.
Каким образом обеспечивается изоляция меди на внешних слоях ПП?
Технологи сказали, что единственная применяемая у нас маска (фоторезист сухой плёночный защитный СПФЗ - ВЩ - Истра ОАЮ.504.045 ТУ) изоляционными свойствами не обладает
Другую применять не могут, т.к. есть какой то ограничительный перечень на материалы.
Покрывать все лаком (УР-231.ОМ3) не могу, т.к. мне нужны контрольные точки для регулировке.

Тех.данные 200 В 400 Гц 21 А.

[vugluskr]

Другую применять не могут, т.к. есть какой то ограничительный перечень на материалы.
Покрывать все лаком (УР-231.ОМ3) не могу, т.к. мне нужны контрольные точки для регулировке.

ну если нельзя менять покрытия, как вообще принципиально это можно сделать? в этом вопросе единственная степень свободы технолога это покрытие и Вы говорите, что ничего сделать нельзя.

я думаю всетаки Вам лаком придется все заливать, а контрольные точки/разьемы закрывать на время покрытия (я именно так и делаю, когда нужно изоляцию контактов и чипов сделать)

Тех.данные 200 В 400 Гц 21 А.

судя по этим до боли знакомым Цыфирям - это военная тема

[Adlex]

Закладываете в КД на платы предохранение контрольных точек от заливки лаком. У себя постоянно оставляем открытыми зоны вокруг крепежных винтов

[UK_style]

Спасибо.
т.е. в чертеже на плату выделить места которые покрывать не надо.
А в файле это как то можно указать?
Сделать слой для лака напр.

Была бы моя воля покрыл CARAPACE EMP110 и не мучился.

Кстати на лак данные я правильно смотрю?
Электрическая прочность, Кв/мм, не менее 60

---------
Как тут редактировать сообщение? Или тут какой то лимит времени на редактирование? Это могу, а первое нет 220 В имелось в виду

Сообщение отредактировал UK_style - Mar 5 2010, 09:22

[pcbfabru]

Вот такой метод ещё широко используется на российских предприятиях впк:
Берёться низкотекучий препрег, в нём формируются отверстия на ЧПУ в соответствии с расположением контактных площадок на верхнем слое, далее данный слой припрессовывается к плате оставляя кп свободными. Технологии могут отличаться: можно предварительно частично полимерезовать препрег чтоб сильно не растекался, можно приклеить клеем тонкий нефольгированный текстолит. Вообщем технология чем то напоминает метод открытых контактных площадок.

[UK_style]

И еще на будущее вопрос.
Для экранирования предлагается проводники проводить на внутренних слоях, а TOP & BOT полностью залить полигоном (за исключением КП) и объединить с корпусом через монтажные отверстия.
Принесет ли это ожидаемый результат, т.к. плотность высокая и потребуется значительное количество переходных отверстий.
Не проще ли развести все на внешних слоях а сверху по вашему методу покрыть препрегом?

p.s.Что то я не вкуриваю Лак 60 кВ/мм, а препрег (СТП-СОНФМ-0,025) 50

Сообщение отредактировал UK_style - Mar 5 2010, 13:29