|
Контролируемый импеданс. PCB. |
|
|
2 страниц
1 2 >
|
 |
Ответов
(1 - 19)
|
Jul 12 2010, 16:58
|
не указал(а) ничего о себе.
     
Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887

|
Цитата(Methane @ Jul 12 2010, 20:02)  Спрошу здесь, така как ИМХО более специализированная область. Расскажите о таинстве заказа платы с контролируемым мипедансом. При заказе указываете, для проводников какой ширины какой должен быть импеданс. При этом указываете слой Shield, опорный, чтобы при контроле правильно измерили. Обычно shield - это слой с полигонами земли сразу под проводниками, импеданс которых надо контролировать. Если есть диф. пары, то указывается два числа, обычно через дробь в виде <ширина одиночного проводника>/<зазор между ними>. При этом производитель контролирует дифференциальный импеданс, что обычно и нужно для диф. пар. Это как бы так общепринято. Цитата(Methane @ Jul 12 2010, 20:02)  У резонита висит табличка, что +-10% обеспечивают. Я им написал узнать что оно значит, ни ответа ни привета. Большинство обеспечивает именно так. Я пока не видел других вариантов, хотя, честно говоря, особо и не искал. Цитата(Methane @ Jul 12 2010, 20:02)  И вообще, кто как 50 Ом делает? В САПРе встроенным калькулятором рассчитаваем необходимую ширину дорожек для данного набора слоев (не забывая об общей толщине ПП), разводим, отправляем производителю, они проверяют, если что-то не могут, то говорят, где поправить, и все.  Цитата(Methane @ Jul 12 2010, 20:02)  Препег в 0.18 или (у резонита написано, и что в общем не плохо смотрится) что есть текстолит с фольгой 18 микрон и толщиной в 0.1мм. Я на видеокарточке видел совсем крохотные дорожки. Там они как сделаны? Велик могуча русским языка?  Выразитесь яснее. На видеокартах, очевидно, видна разводка DDR-памяти. Не факт, что там 50 Ом.
|
|
|
|
|
Jul 12 2010, 17:27
|

Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 3 615
Регистрация: 12-01-09
Из: США, Главное разведовательное управление
Пользователь №: 43 230

|
Цитата(vitan @ Jul 12 2010, 19:58)  При заказе указываете, для проводников какой ширины какой должен быть импеданс. При этом указываете слой Shield, опорный, чтобы при контроле правильно измерили. Обычно shield - это слой с полигонами земли сразу под проводниками, импеданс которых надо контролировать. Если есть диф. пары, то указывается два числа, обычно через дробь в виде <ширина одиночного проводника>/<зазор между ними>. При этом производитель контролирует дифференциальный импеданс, что обычно и нужно для диф. пар. Это как бы так общепринято. Дурной вопрос, а сколько дифференциальности, должно быть за счет дифференциальности а не просто относительно слоя земли. Я смотрел герберы ксайлинкса, у них дорожки расходятся довольно широко. Я находил спеки для USB, но для PCIе не находил. Сложилось ощущение что диф. пара для PCIe это не более чем просто два проводника с сопротивлением 50Ом относительно plane над которыми они проходят. Связи по электричеству между ними практически нет. Цитата Большинство обеспечивает именно так. Я пока не видел других вариантов, хотя, честно говоря, особо и не искал. Есть и 5 процентов. Цитата В САПРе встроенным калькулятором рассчитаваем необходимую ширину дорожек для данного набора слоев (не забывая об общей толщине ПП), разводим, отправляем производителю, они проверяют, если что-то не могут, то говорят, где поправить, и все.  Нормально. Цитата Велик могуча русским языка?  Выразитесь яснее. На видеокартах, очевидно, видна разводка DDR-памяти. Не факт, что там 50 Ом. Я про PCIe. На плате 16 пар. 2.5 и выше. Я имел в виду как делать верхний слой, относительного которого и будет делаться волновое сопротивление. Я вижу два вариант. Это просто препрег и тонкий слой двухстороннего текстолита. Резонит как я понял, может и так и так. В случае препрега толщина препрега будет 0.18 или 0.12 а двухсторонний текстолит может быть 0.1мм.
|
|
|
|
|
Jul 12 2010, 18:37
|
не указал(а) ничего о себе.
     
Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887

|
Цитата(Methane @ Jul 12 2010, 22:20)  Хочется плату не за "более чем один месяц". У нас месяц - это уже почти максимальный срок. Обычно делают быстрее. Про Украину не знаю, но вот, помню, был на выставке, там китайцы рекламировали свои производства. Им по е-мейлу гербера, по карте деньги, они DHL или чем-то таким назад платы. Думаю, за неделю управитесь. Китайцев много  , но, если надо, поищу завтра визитки и контакты.
|
|
|
|
|
Jul 13 2010, 06:39
|

Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 3 615
Регистрация: 12-01-09
Из: США, Главное разведовательное управление
Пользователь №: 43 230

|
Цитата(vitan @ Jul 13 2010, 09:32)  Это кусочки платы с той же структурой слоев, что и в плате, со специально созданным рисунком дорожек для подключения тестеров (рефлектометров) и для контроля геометрии проводников и т.п. Если у Вас действительно есть оборудование, то Вы можете нарисовать свои купоны и сказать производителю, чтобы они их сделали. Если Вам все равно, то производитель сам может сделать их и проверить импедансы на них. После этого он может отправить их Вам, а может и выкинуть, это как получится. Если попросите, пришлют. Размер около 20х2 см. На пустом месте платы несколько СМА разьемов поставлю и между ними дорожки. Это идея!
|
|
|
|
|
Jul 18 2010, 21:16
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 614
Регистрация: 12-06-09
Из: рядом с Москвой
Пользователь №: 50 219

|
Цитата(Methane @ Jul 12 2010, 20:02)  Спрошу здесь, така как ИМХО более специализированная область. Расскажите о таинстве заказа платы с контролируемым мипедансом. У резонита висит табличка, что +-10% обеспечивают. Я им написал узнать что оно значит, ни ответа ни привета.
И вообще, кто как 50 Ом делает? Препег в 0.18 или (у резонита написано, и что в общем не плохо смотрится) что есть текстолит с фольгой 18 микрон и толщиной в 0.1мм. Я на видеокарточке видел совсем крохотные дорожки. Там они как сделаны? Вот ещё поучительная статейка про то как китайцы импеданс расчитывают: http://www.pcbtech.ru/pages/downloads/92Особенно понравилась формула: импеданс = (значение из САПРа)*0.9 + 3.2  P.S. Фольга 0.18 во внутренних слоях не рекомендуется (как уже неоднократно обсуждалось) из-за низкой надёжности переходных а во внешних к ней плюсуется 20-30мкм металлизации.
|
|
|
|
|
Jul 19 2010, 11:35
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 614
Регистрация: 12-06-09
Из: рядом с Москвой
Пользователь №: 50 219

|
Цитата(Methane @ Jul 19 2010, 05:58)  Странно. Альтиум говорит что мипеданс между проводниками диф. пары, дело десятое и не нужное. И что если сделать две дфипары в 50Ом, и расстоянием между ними не менее чем 3...4Н где Н - высота диэлектрика, то все ок будет. Если вы имели ввиду расстояние между проводниками одной диффпары 3..4H, то эмто будет слабосвязанная дифф.пара: у неё есть преймущества 1) не надо парится о толщине меди и 2) можно раздвигать проводники для обхода препятствий как на отладочных платах Xilinx (например ML605). Но у неё помехоустойчивость будет пониже чем у сильносвязанной, т.к. проводники находятся дальше друг от друга и могут возникнуть не синфазные наводки. К томуже иногда бывает нужно пару протащить между близкорасположенными отверстиями - тут тоже тонкие дифф.пары вам в помощь. Ну и наконец плотность разводки - у тонких сильно связанных дифф.пар она выше - меньше расстояние в паре, меньше нужно делать зазоры между соседними дифф.парами (особенно актуально когда целую толпу дифф.пар нужно выравнивать по длине змейками) А китайская формула она наверное и для отдельных проводников работает. P.S. кстати у Xilinx'a на платах всё по-уму сделано - эти пары идут обычно на внешний разъём, и, так как они слабосвязанные, то проводники внутри них можно использовать как отдельные линии передачи (не дифференциальные). Это очень полезная фича.
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|