реклама на сайте
подробности

 
 
> Плата
Letis
сообщение Sep 28 2010, 22:43
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 124
Регистрация: 10-07-07
Пользователь №: 29 027



Разрабатываю плату под AVR. SPI, I2C, реле, кнопки.
Стоит ли при проектировании печатной платы заливать несоединенные "островки" медной заливкой, да или нет и почему?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов (1 - 2)
domowoj
сообщение Sep 29 2010, 01:47
Сообщение #2


Профессионал
*****

Группа: Участник
Сообщений: 1 548
Регистрация: 20-12-07
Из: г.Новосибирск
Пользователь №: 33 486



Все будет зависеть от метода изготовления, если, допустим, ЛУТ, то залейте, быстрей травиться будет.
Если устройство на стадии "НИИ-ОКР", то можно нашлепать ламелей под резисторы/конденсаторы/МС,
поможет при доработках.


--------------------
И на камнях растут деревья!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Juray
сообщение Sep 29 2010, 17:55
Сообщение #3


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 19-03-06
Из: Йошкар-Ола
Пользователь №: 15 388



Минусов в голову не приходит.
Плюс - меньше расход травящего реактива.

А вообще, такой вопрос не сюда надо бы, а в форум "Изготовление ПП - PCB manufacturing"
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 19th July 2025 - 13:42
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01357 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016