Схемы с корпусами QFN, Есть ли способ припаять без печки? Опции

[=AK=]

В новом пректе хочу использовать корпуса QFN-56. У них выводы с шагом 0.5 мм расположены под корпусом (по периметру), паяльником к ним не подлезешь.

В серии проблем не будет: трафарет, паяльная паста, печь. Однако подготовка к пр-ву стоит дорого. Трудно расчитывать на то, что первый же вариант разводки пойдет в серию, наверняка будут переделки. Поэтому платить за полную подготовку к пр-ву для того чтобы собрать пару прототипов - это деньги на ветер.

Есть недорогие (около килобакса) паяльные станции для пайки горячим воздухом. Разговаривал с их продавцами, они говорят, что паять BGA такой станцией - нет проблем. Однако когда я им показал корпус QFN-56, они стали чесать в затылке: для пайки BGA паяльная паста не нужна, а здесь без нее не обойтись, и при этом шаг выводов мелкий.

По их сведениям, при использовании паяльной пасты в "наколенной" технологии гораздо выше вероятность разбрызгивания шариков расплавленного припоя, т.к. температурный профиль соблюсти трудно. Все ж это не печка с конвейером, а ручная примочка. Я такие шарики иногда и в серийных платах вижу, после печки.

При пайке обычных корпусов это не является проблемой, т.к. все видно под мелкоскопом, их можно подправить. При пайке BGA это тоже не проблема, т.к. им паяльная паста не нужна, брызг не будет.

А для QFN получается полная труба... Кто что посоветовать может?

[BVU]

Попробуйте припаять феном, может получиться...

[asdf]

А для QFN получается полная труба...  Кто что посоветовать может? 

Подобный корпус, правда MLP28 (шаг 0.5) на прототипах раньше паял обычным паяльником. Для этого дорожки подходящие к корпусу нужно вскрыть от маски на расстоянии примерно 0.5 мм от корпуса, а лучше еще при разводке площадки удлинить и вывести за пределы корпуса. Корпус позиционируется по этим доржкам, прижимается к плате, промазывается с одной стороны флюсом (я использую ЛТИ120) и пропаивается паяльником с плоским острым жалом двигая его по плоскости торца корпуса. Также и другие стороны.
У этого корпуса вывод плоскостью выходит и на бока корпуса, поэтому при нормальной пропайке образуются приливчики припоя небольшой высоты.
Единственное что плохо - промывать сложнее, лучше УЗ.

[Stewart Little]

У этого корпуса вывод плоскостью выходит и на бока корпуса, поэтому при нормальной пропайке образуются приливчики припоя небольшой высоты.
Единственное что плохо  - промывать сложнее, лучше УЗ.

А как решаете вопрос с припайкой "земляной" пластины под брюхом микросхемы ?
А то мне вот тоже скоро предстоит их монтировать...

[asdf]

У этого корпуса вывод плоскостью выходит и на бока корпуса, поэтому при нормальной пропайке образуются приливчики припоя небольшой высоты.
Единственное что плохо  - промывать сложнее, лучше УЗ.

А как решаете вопрос с припайкой "земляной" пластины под брюхом микросхемы ?
А то мне вот тоже скоро предстоит их монтировать...

Сквозные отверстия в земляном полигоне незакрытые маской (группой по 3-4шт) , при необходимости с термомостами, и сквозь них припаивается - если плата толстая, то нужно прогревать и плату.

[Stewart Little]

Сквозные отверстия в земляном полигоне незакрытые маской (группой по 3-4шт) , при необходимости с термомостами, и сквозь них припаивается - если плата толстая, то нужно прогревать и плату.

Еще пара вопросов
- контроль качества этой пайки как-нибудь делаете ?
- как остатки флюса из-под брюха выгоняете ?

[asdf]

Сквозные отверстия в земляном полигоне незакрытые маской (группой по 3-4шт) , при необходимости с термомостами, и сквозь них припаивается - если плата толстая, то нужно прогревать и плату.

Еще пара вопросов
- контроль качества этой пайки как-нибудь делаете ?
- как остатки флюса из-под брюха выгоняете ?

Вооще-то это не штатный, а аварийный вариант. Лучше термофеном - тогда и гарантированная пропайка. В этом варианте возможны 2 варианта контроля:
- сначала пропаивается земля, далее чисто механически проверяете прочность припайки, а значит и качество;
- слегка облудить поверхность земляной площадки микросхемы (легкоплавким припоем), чтобы образовался легкий наплыв, приложить микросхему и прогревать снизу до ее проседания до поверхности платы и протекания излишков припоя сквозь отверстия в полигоне платы (на микросхему не давить - сама должна осесть). Одновременно можно ее позиционоровать -пока припой жидкий.

Очистка от флюса только УЗ в спирте про температуре градусов 60. Долго, но осторожно - пленочные маски могут не выдержать и вздуться. Контроль визуальный -для ЛТИ120 - исчезновение с сухой платы в районе площадок желтовато-коричневого налета.

[Stewart Little]

Вооще-то это не штатный, а аварийный вариант...

Спасибо !

[Major]

Вот весьма занимательный документ по re-work корпусов QFN:
http://www.intersil.com/data/tb/TB389.pdf

А это на всякий случай, если кто не читал:
http://www.freescale.com/files/analog/doc/...note/AN1902.pdf

[Kiwi]

У этого корпуса вывод плоскостью выходит и на бока корпуса, поэтому при нормальной пропайке образуются приливчики припоя небольшой высоты.
Единственное что плохо  - промывать сложнее, лучше УЗ.

А как решаете вопрос с припайкой "земляной" пластины под брюхом микросхемы ?
А то мне вот тоже скоро предстоит их монтировать...

28
Сделал уже много прототипов на Cygnal MLP28. Да и производстве уже больше тысячи , брака по пайке не очень много. Для пайки прототипов рамазывал пасту тонкой линией шприцем поперек пинов по периметру и немного в центре для соединения с землей. Завтра пришлю картинку футпринта земли в центре. Потом плюхаю MLP и все необходимые компоненты на плате. На работе есть маленькая печка размером с миковолновку и с вентилятором внутри для конвекции, имеется термопара и мультиметр, печка нагревается где-то до 205 градусов минуты за полторы , выключается и приоткрывается немного дверь. Температурный профайл получается то что надо. Правда потом пины надо подправить паяльником с тонким жалом под микроскопом.

[Kiwi]

ну вот я использую вот такой футпринт для МЛП. То есть земля под чипом не сплошная заливка а прямоугольничками и соединена через земельный пин чипа с внешним миром. Такая конфигурация уменьшает риск плохого пропаивания из-за большой теплоотдачи под микроконтроллером . Проверено и работает.



А еще можно попытаться плату подогревать на утюге.

Сообщение отредактировал Kiwi - Nov 23 2005, 08:44

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Andy Great]

А еще можно попытаться плату подогревать на утюге.

До какой температуры? Как долго?

[Kiwi]

Нет скорее всего утюг поможет если чип тоько отпаять надо. А так для пайки будет трудно требуемый температурный пофиль выдержать.

[micci_n]

в фирменных паяльных ИК комплексах, пользуют столик подогрева, ставится он соотв под плату, вроде градусов 100 - точнее можно посмотреть из описания таких агрегатов, так что утюг - тоже может быть полезен, только термостат надо правильно выставить

[andi1981]

в фирменных паяльных ИК комплексах, пользуют столик подогрева, ставится он соотв под плату, вроде градусов 100 - точнее можно посмотреть из описания таких агрегатов, так что утюг - тоже может быть полезен, только термостат надо правильно выставить

Товарищ абсолютно прав!!!Тебе необходим столик такой позиционируется у фирмы Ersa-это не реклама сам такой юзаю! Вещь потрясающая также приобрел чемоданчик специальных припоев если это правильно выразить с различной температурой пайки от 70-200 градусов все в виде геля.Если смотреть под микроскопом то это микрошарики с флюсом. Намазал положил температуру выставил и все!Порядок дело сделано выключаешь и любуешься! Вот как надо!
Насчет утюга вопрос конечно интересный и открытый!мне кажется начало вашей темы пахло некой серьезностью.
Если с финансами не лады посмотрите похожее оборудование укого-то еще!Удачи!

[micci_n]

в общемто подобный столик не очень сложно сделать, утюг неудобен формой нагревателя, а если пофиг - то можно любую электрич плитку с терморегулятором, но желательно чтоб равномерно поверхность нагревалась

[dlinn]

Сам спаял больше 50 шт. QFN64 и LGA36.
QFN имеет краешки выводов попериметру паяется наура обычным паяльником с флюсом, визуальный контроль обязателен. Видно великолепно без микроскопа.
с LGA сложнее, плошадки должны выступать за корпус на размер пина на самом корпусе . А в остальном все также с флюсом и паяльником по всем пинам ведешь, оно само под корпусом пипаивается.
В центре ставлю отверстие и пропаиваю. Брак по неработе - 2 шт. - забыл провести по одной стороне .

Сообщение отредактировал dlinn - Jan 9 2006, 17:17

[-SANYCH-]

А как можно выпаять и обратно запаять QFN микросхему в мобильном телефоне?
Ведь там компоненты расположены на обоих, сторонах платы и если эту плату положить на «утюг» то я не уверен, что ничего не отвалиться.
Если кто знает, каким оборудованием это можно сделать или описание на него поделитесь опитом.

Заранее всем спасибо!

[max_]

для ремонтных работ имеются паяльные станции - как правило обычный(низковольтный) паяльник+термофен, можете взлянуть на сайтах фирм торгующих запчастями для мобил.
На утюг ничего ложить не надо :-)
прогреваете феном(температура сопла градусов 350-400) нужную микросхему, и снимаете ее с платы, как провило с обратной стороны ничего на отваливается(ну если конечно плату не перегреете)

[Circuit Breaker]

Если стоит впрос о качаственном монтаже подобного рода компонентов - я бы не советовал заниматься кустарщиной (ложть плату на утюг и т.п.). Обратитесь в какую нибудь контору, имеющую нормальную станцию монтажа BGA и специалистов с нормальной геометрией рук. В мелких сериях для этих целей изготавливается небольшой трафаретик для ручного нанесения пасты и пайка осуществляется на упомянутых выше станциях. Благодаря нормальному совмещению компонента и платы и выдерживания термопрофиля получается вполне повторяемая качественная пайка. Контроль хорошо бы рентгеновский...но это уже другая песня. JTAG может оказаться весьма полезным инструментом, но это надо учитывать ещё на стадии разработки дэвайса.
По поводу выпаять- запаять MLF компонент в мобильнике - совет тот же - обратиться к специалистам с нормальным оборудованием.

[dedded]

для ремонтных работ имеются паяльные станции - как правило обычный(низковольтный) паяльник+термофен, можете взлянуть на сайтах фирм торгующих запчастями для мобил.
На утюг ничего ложить не надо :-)
прогреваете феном(температура сопла градусов 350-400) нужную микросхему, и снимаете ее с платы, как провило с обратной стороны ничего на отваливается(ну если конечно плату не перегреете)

Поправка только одна-все посмотрели температурные профили, надеюсь.
Температура плавления припоя обычно составляет не более 300 градусов. При воздействии т-ры 400 градусов никто из производителей м/с не будет гарантировать, что данная мс будет потом работать. Плата начнет обугливаться, или ее поведет - это уж наверняка. Если использовать обычную, китайскую, термовоздушную паяльную станцию - достаточно температуры в 300 градусов максимум.
А если добавить недорогой столик подогрева - будет вовсем хорошо(можете использовать плитки и утюги). Температуру столика ставите меньше температуры плавления припоя. Тем самым плата просто подогревается - не нужно ее прогревать всю термовоздушной станцией - и нет риска, что детали посыпятся с двусторонних плат. Я обычно использую темпер - 200-220-250 градусов, и локально работаете термовоздушкой. Следует только учесть, что температура плавления на некоторых платах может составлять и 200 град и ниже - смотря что ипользовал производитель.