SMD компоненты в отчете Опции

[shmeihel]

Можно ли создавать отчеты в cadence pcb design, включающие только SMD компоненты?
Например, мне нужен отчет pick and place только для SMD компонентов.
Спасибо.

[Ant_m]

Прямого пути не нашел.
Но есть например такой вариант:
Во время создания компонента, в part table, создаете свое Package properties, например PKG_SMD = YES. Потом, когда передаете изменения в плату(export physical), нужно указать что свойство PKG_SMD должно экспортироваться из схемы в плату. Дальше делаете свой отчет (custom report), где указываете нужные вам свойства. После получения отчета элементарная фильтрация по свойству PKG_SMD, тут делайте чем хотите, exel, awk, sed ....

Если кто знает путь лучше, то поправьте.

[Old1]

Можно ли создавать отчеты в cadence pcb design, включающие только SMD компоненты?
Например, мне нужен отчет pick and place только для SMD компонентов.
Спасибо.

Напрямую, стандартными средствами вряд-ли получится. Но решить проблему можно. Есть варианты:
- все сделать в PCB Editore, написав программку на SKILL (средствами SKILL это сделать можно);
- сгенерить пользовательский отчет, например в котором будут отражены свойства объектов (количество, вид и порядок расположения свойств может варьироваться): REFDES, SYM_NAME, PAD_STACK_TYPE, PAD_STACK_NAME, SYM_X, SYM_Y;
получится текстовый файл с таблицей вида:

Код

O:\NC_MC2109\SHEMATIC\allegro\rep1.txt
O:/NC_MC2109/SHEMATIC/allegro/NC_MC2109.brd
Tue Jul 26 08:36:01 2011

REFDES,SYM_NAME,PAD_STACK_TYPE,PAD_STACK_NAME,SYM_X,SYM_Y
C28,SMC_0805,BLIND/BURIED,SMDS50_50,11037.47,1770.06
C28,SMC_0805,BLIND/BURIED,SMDS50_50,11037.47,1770.06
C29,SMC_0805,BLIND/BURIED,SMDS50_50,9284.23,2106.72
C29,SMC_0805,BLIND/BURIED,SMDS50_50,9284.23,2106.72
C30,SMC_0805,BLIND/BURIED,SMDS50_50,9784.23,2106.72
C30,SMC_0805,BLIND/BURIED,SMDS50_50,9784.23,2106.72
C31,SMC_0805,BLIND/BURIED,SMDS50_50,9837.47,1770.06
C31,SMC_0805,BLIND/BURIED,SMDS50_50,9837.47,1770.06
C32,SMC_0805,BLIND/BURIED,SMDS50_50,11084.23,2106.72
C32,SMC_0805,BLIND/BURIED,SMDS50_50,11084.23,2106.72
C33,SMC_0805,BLIND/BURIED,SMDS50_50,11584.23,2106.72
C33,SMC_0805,BLIND/BURIED,SMDS50_50,11584.23,2106.72
C34,SMC_0805,BLIND/BURIED,SMDS50_50,11637.47,1770.06
C34,SMC_0805,BLIND/BURIED,SMDS50_50,11637.47,1770.06
S13,PLD2G,THROUGH,THRU_R164_D11,11284.23,814.14
S13,PLD2G,THROUGH,THRU_S164_D11,11284.23,814.14
S14,PLD2G,THROUGH,THRU_R164_D11,12184.23,814.14
S14,PLD2G,THROUGH,THRU_S164_D11,12184.23,814.14

...

далее какой-либо утилитой (самописной или готовой) отфильтровать файл, убрав дублирующиеся строки, и строки в которых , как вариант, свойство PAD_STACK_TYPE имеет значение отличное от BLIND/BURIED (почему-то SMD-падстэки в отчетах обозначаются как BLIND/BURIED, пока не разобрался почему ).
Шаблон отчета прилагается  rep1.txt ( 167 байт ) Кол-во скачиваний: 163

[Uree]

Вариант Ant_m удобнее имхо. Добавить один атрибут в описание компонента - совсем просто(у нас это INSERTION = THD|SMD).
Только фильтровать по этому свойству удобнее не после генерации отчета, а не посредственно при его генерации. Например так выглядит рапорт генерящий pick&place верхней стороны ПП:

# This is an extract command file
# generated by the Extract UI.
#
COMPONENT
HW_OPTION = 'FIT'
INSERTION = 'SMD'
SYM_MIRROR = 'NO'
#

REFDES_SORT
REFDES

PART_NUMBER

SYM_X
SYM_Y

SYM_ROTATE

#SYM_MIRROR

END

Для нижней то же самое, но SYM_MIRROR = 'YES'

[shmeihel]

Спасибо, Uree. Так и буду действовать.

Вариант Old1 более сложен, но зато подходит для генерации отчетов "сторонних" плат, в компонентах которой не предусмотрены спецатрибуты.

[Uree]

На самом деле и в сторонних платах это можно реализовать. Правда немного не так красиво - добавить атрибут SMD вряд ли получится, а вот THD только для штыревых компонентов - запросто. А генерацию отчета поправить дело вообще на полминуты...

ЗЫ Хотя могут быть нюансы - например некоторые разъемы со сквозными крепежными отверстиями, но сигнальные пады СМД. В целом производством трактуются как СМД Но таких компонентов как правило 1-2 на плату, так что не большая проблема.