Как сделать пробелы в отверстиях сверловки, такие Sprint-Layout 5.1? как на Опции

[alien_2005]

дело в том что при сверлении 2х слойной платы на сверлильном станке возникают проблемы с нижним слоем, места отверстий начинают деформироваться, со старым SL этих проблем небыло (смотри рис.1), т.к. при травлении делались отверстия в местах сверления, в AD я этой функции не нашел, вот думаю, может плохо искал?

[ilgiz]

дело в том что при сверлении 2х слойной платы на сверлильном станке возникают проблемы с нижним слоем, места отверстий начинают деформироваться, со старым SL этих проблем небыло (смотри рис.1), т.к. при травлении делались отверстия в местах сверления, в AD я этой функции не нашел, вот думаю, может плохо искал?

Лучше сделать через Job

File -> New -> Output Job File

Assembley Outputs -> Add New -> выбираешь свой pcb



Двойной щелчок Assembley Drawing -> Выбираешь слои и ставишь галочку напротив holes



В настройках каждого слоя выбираешь Full для всего



далее сопоставляешь job c нужным output container. Например pdf. Generate content

Done!

[alien_2005]

Лучше сделать через Job

File -> New -> Output Job File

Assembley Outputs -> Add New -> выбираешь свой pcb

ну что ж, попробую так как освобожусь

Если кому не трудно, может кто-нибудь описать технологический процесс производства плат и ее сборку в заводских условиях

Причина редактирования: удалено цитирование картинок