Расположение питающих полигонов в плате с АЦП Опции

[maxics]

На плате есть цифровая часть: ПЛИС, ETH и т.д. и аналоговая: АЦП (100 МГц). Практически для каждого номинала напряжения хочу сделать свой слой питания. Как с точки зрения шумов и наводок будет правильно сделать плейн? Например для питания ядра ПЛИС(1.2 В), полигон занимает весь слой рис.1, полигон не захватывает аналоговую часть рис.2.

Сообщение отредактировал maxics - Dec 11 2011, 17:43

Эскизы прикрепленных изображений

 

[AlexeyW]

А для чего занимать под одно питание ПЛИС всю площадь? вполне достаточно вроде сделать полигон только под самой ПЛИС с плюсом, и хорошие развязки - переменка от микры все равно должна замкнуться прямо около нее, под ней.
ETH - Ethernet? Я бы делал свою развязку питания у каждого узла, ЕТН - вообще отдельный разговор, там нужно не пустить синфазную помеху снаружи (но он вроде как должен быть гальванически развязан). АЦП - тоже своя земля, свое питание, емкости развязки совсем рядом. А вот переход с аналоговой земли на цифровую, и передача цифровых сигналов - вопрос отдельный. Он зависит от общей тополигии включения данного устройства (т.е. и от внешних цепей). Наверное (не утверждаю, но вроде это правильно) - сделать общий синфазный фильтр, сквозь который пустить соединение земель и сигналы.

[maxics]

Как лучше делать?
На одном слое делать кучу полигонов под все номиналы или под каждый номинал отводить свой слой. Я думаю, что в идеале разделять на слои. А уж если я разделил, то какой смысл делать полигоны маленькими? Правильно я понимаю?