Расположение питающих полигонов в плате с АЦП Опции

[maxics]

На плате есть цифровая часть: ПЛИС, ETH и т.д. и аналоговая: АЦП (100 МГц). Практически для каждого номинала напряжения хочу сделать свой слой питания. Как с точки зрения шумов и наводок будет правильно сделать плейн? Например для питания ядра ПЛИС(1.2 В), полигон занимает весь слой рис.1, полигон не захватывает аналоговую часть рис.2.

Сообщение отредактировал maxics - Dec 11 2011, 17:43

Эскизы прикрепленных изображений

 

[AlexeyW]

Нет, неправильно. Я в первом коменте примерно описал принцип. Если Вы будете делать на каждое питание полигон во всю плату, Вы устроите, кроме того, совершенно ненужные емкостные связи по питаниям. Питание каждого конкретного узла логично осуществлять по схеме "фильтрации" - т.е. неширокий подводящий проводник (играет роль индуктивности), и фильтрующая емкость. А вот в пределах узла - да, сплошной полигон.