Цитата(Аматер @ Dec 13 2011, 01:15)

Мы делаем схемы с компонентами 0306, стараемся брать микросхемы с шагом не меньше 0.5, но приходится и QFN и BGA ставить.
Для BGA используем воздушную станцию. А сегодня проблема возникла около BGA напаять мелкую деталюшку. Подлезть к ней даже WD2M плохо получилось - ног практически нет, площадки на плате тоже.
Я видел вроде бывают мелкие воздушные станции с небольшим расходом воздуха и диаметром сопла около милиметра. Кто нибудь такие использовал? Можно ли таким "карандашем" аккуратно нагреть?
PACE TJ-70 - в реальности все так же как на
видео. Но купить мысли не возникало, т.к. сфера применения весьма узкая - кроме как для подобной "ювелирки" не пригодится. Если кол-во плат с "мелкими деталюшками" невелико, то, ПМСМ, проще защитить BGA алюминиевым скотчем и запаять мелочь станцией с обычным соплом.
Удачи!