Расположение питающих полигонов в плате с АЦП Опции

[maxics]

На плате есть цифровая часть: ПЛИС, ETH и т.д. и аналоговая: АЦП (100 МГц). Практически для каждого номинала напряжения хочу сделать свой слой питания. Как с точки зрения шумов и наводок будет правильно сделать плейн? Например для питания ядра ПЛИС(1.2 В), полигон занимает весь слой рис.1, полигон не захватывает аналоговую часть рис.2.

Сообщение отредактировал maxics - Dec 11 2011, 17:43

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Димыч]

Добавлю:
Судя по геометрии вашего рисунка, различные входы-выходы будут находиться на противоположных сторонах платы. Очень хорошо проанализируйте - будут ли течь токи по полигону "земли", если "да" - то определите источники и потребителей. Сопротивление "земли", даже в виде полигона, тоже конечно. И нельзя допустить протекания возвратных токов цифровой части схемы под аналоговыми узлами.
Возможно, Вам нужно присмотреться к схеме заземления "звездой".

[777777]

Судя по геометрии вашего рисунка, различные входы-выходы будут находиться на противоположных сторонах платы. Очень хорошо проанализируйте - будут ли течь токи по полигону "земли", если "да" - то определите источники и потребителей. Сопротивление "земли", даже в виде полигона, тоже конечно. И нельзя допустить протекания возвратных токов цифровой части схемы под аналоговыми узлами.
Возможно, Вам нужно присмотреться к схеме заземления "звездой".

Можно, например, подвести питание и землю посередине между АЦП и ПЛИС.