Расположение питающих полигонов в плате с АЦП Опции

[maxics]

На плате есть цифровая часть: ПЛИС, ETH и т.д. и аналоговая: АЦП (100 МГц). Практически для каждого номинала напряжения хочу сделать свой слой питания. Как с точки зрения шумов и наводок будет правильно сделать плейн? Например для питания ядра ПЛИС(1.2 В), полигон занимает весь слой рис.1, полигон не захватывает аналоговую часть рис.2.

Сообщение отредактировал maxics - Dec 11 2011, 17:43

Эскизы прикрепленных изображений

 

[777777]

Вообще-то гораздо важнее сделать сплошной слой земли, и это должен быть не полигон, а именно отдельный слой, не занятый никакими другими цепями. А как подводить питание уже не так важно. Ну и конечно не забыть про конденсаторы по питанию около микросхем.

[AlexeyW]

Вообще-то гораздо важнее сделать сплошной слой земли, и это должен быть не полигон, а именно отдельный слой, не занятый никакими другими цепями. А как подводить питание уже не так важно. Ну и конечно не забыть про конденсаторы по питанию около микросхем.

Не думаю, что земля в любом случае должна быть сплошной - это вопрос анализа (хотя бы в том смысле, что сказал Димыч). Более того, если есть синфазные помехи - замли могут быть и разделены при необходимости. Но что в пределах узла как питание, так и земля - сплошной полигон, это без вопросов. Про емкости развязки я вроде не забывал упомянуть