kloggО! Коллега! Наше предприятие тоже занимается сборкой ПП. Уже 6-год. Делаем полный цикл (SMT+THT). С BGA работали несколько раз. Рентгеновской установки у нас, к сожалению, нет. Но к качеству монтажа от заказчиков жалоб не поступало.
По поводу требований к корпусам и платам... вопрос канэчна интересный...
Так, чтоб поменьше демогогии почитай
тут...
А из личного опыта - прелесть БГА в том, что они не так критичны к точности установки, как QFP, например. Самое главное изобразить правильный температурный профайл под конкретную ПП вцелом. Макс. температура, как уже отмечал ув.
roadfox около 275 по Цельсию.
А, вот с ремонтопригодностью - беда:
1 - демонтаж. Необхлдим Локальный разогрев. Причем не только самого корпуса, но и ПП под ним. Для ентого желательно применять спец. ремонтные станции. ERSA, например, выпускает несколько приемлемых моделей.
2 - Если надо поставить назад демонтированный корпус, то надо заменить шарики (Reboling по буржуйски.) Для ентого тоже кит нужен.
3- установка. Нанесение пасты через маленький шаблончик +опять локальный разогрев с обеих сторон.
Успехов.
З.Ы. Забыл сказать - БГА - одни из самых чувствительных к влаге компонентов. Внимательно читайте рекомендации производителя на упаковке, если, конечно компоненты попали к вам в заводской герметичной упаковке. Если нет, то их перед установкой обязятельно надо сушить. Температура и время сушки зависят от уровня чувствительности компонента к влаге(MSL Level) и, обычно указываются производителем на герм. упаковке и, иногда, в даташите. Без соблюдения мер по защите компонента от влаги, может так статься, что , при пайке, накопившаяся в корпусе влага поступит с кристаллом так же как поступает Тузик с грелкой. :o
Успехов.
Сообщение отредактировал Circuit Breaker - Jul 2 2004, 08:11
Что нужно чтобы припаять BGA микросхемы?
Jun 28 2004, 13:09
