Мы делаем схемы с компонентами 0306, стараемся брать микросхемы с шагом не меньше 0.5, но приходится и QFN и BGA ставить.
Для BGA используем воздушную станцию. А сегодня проблема возникла около BGA напаять мелкую деталюшку. Подлезть к ней даже WD2M плохо получилось - ног практически нет, площадки на плате тоже.
Я видел вроде бывают мелкие воздушные станции с небольшим расходом воздуха и диаметром сопла около милиметра. Кто нибудь такие использовал? Можно ли таким "карандашем" аккуратно нагреть?
Группа: Участник
Сообщений: 799
Регистрация: 5-02-10
Пользователь №: 55 327
Цитата(Аматер @ Dec 13 2011, 02:15)
Мы делаем схемы с компонентами 0306, .... ног практически нет, площадки на плате тоже.
НОГ в ряду 0603 точно нет, а ПЛОЩАДКИ на совести инженера...))) ...т.е. в случае РУЧНОГО монтажа SMD компонентов патерн можно и увеличить, дабы не искать кошку в чорной комнате...)))
Пайка мелких компонентов для макета, поделитесь опытом
Dec 12 2011, 22:15
НОГ в ряду 0603 точно нет, а ПЛОЩАДКИ на совести инженера...))) ...т.е. в случае РУЧНОГО монтажа SMD компонентов патерн можно и увеличить, дабы не искать кошку в чорной комнате...)))
