реклама на сайте
подробности

 
 
> Медь и алюминий, металлизация
BarsMonster
сообщение Nov 16 2011, 17:24
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 479
Регистрация: 8-03-10
Из: Россия, Москва
Пользователь №: 55 849



Терзает меня один лишь вопрос:
почему делают или всю металлизацию алюминием, или всю медью со всем связанным с ней гемором.

Почему не делают только M1-M2 алюминием (чтобы кремний не загрязнять), а дальше - медь безо всяких barrier metals?
Неужели электропроводность меди окруженной SiO2 так сильно падает? Не вполне понимаю физику этого процесса.


--------------------
Потроха микросхем: zeptobars.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
M@kar
сообщение Dec 16 2011, 09:14
Сообщение #2


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 94
Регистрация: 30-10-09
Пользователь №: 53 318



Мне кажется, что наоборот еще могли бы делать. Просто в плотноупакованных ИС ширина соединительных линий с помощью первых слоев металлизаций, в основном, минимальна, поэтому требуется чтобы при минимальных размерах была максимальная проводимость, да и тепло с нижних слоев тяжело отводится. А верхними слоями уже соединяются более крупные узлы ИС, следовательно их делают толще и можно из алюминия бы сделать. Ну это мне так кажется.

Сообщение отредактировал M@kar - Dec 16 2011, 09:16
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd June 2025 - 00:38
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01389 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016