Медь и алюминий, металлизация Опции

[BarsMonster]

Терзает меня один лишь вопрос:
почему делают или всю металлизацию алюминием, или всю медью со всем связанным с ней гемором.

Почему не делают только M1-M2 алюминием (чтобы кремний не загрязнять), а дальше - медь безо всяких barrier metals?
Неужели электропроводность меди окруженной SiO2 так сильно падает? Не вполне понимаю физику этого процесса.

[M@kar]

Мне кажется, что наоборот еще могли бы делать. Просто в плотноупакованных ИС ширина соединительных линий с помощью первых слоев металлизаций, в основном, минимальна, поэтому требуется чтобы при минимальных размерах была максимальная проводимость, да и тепло с нижних слоев тяжело отводится. А верхними слоями уже соединяются более крупные узлы ИС, следовательно их делают толще и можно из алюминия бы сделать. Ну это мне так кажется.

Сообщение отредактировал M@kar - Dec 16 2011, 09:16

[cdsinit]

Мне кажется, что наоборот еще могли бы делать. Просто в плотноупакованных ИС ширина соединительных линий с помощью первых слоев металлизаций, в основном, минимальна, поэтому требуется чтобы при минимальных размерах была максимальная проводимость, да и тепло с нижних слоев тяжело отводится. А верхними слоями уже соединяются более крупные узлы ИС, следовательно их делают толще и можно из алюминия бы сделать. Ну это мне так кажется.

Медь в глубоких субмикронных процессах используется по причине большей стойкости к эффекту электромиграции ( http://ru.wikipedia.org/wiki/Электромиграция )
Явление электромиграции актуально для всех слоев металлизации. Шины питания (для них наиболее жесткие нормы по EM) могут находиться в любом слое.
Тепло в ИС на объемном кремнии отводится в основном через подложку, кремний хороший проводник тепла.