При отпайке микросхем необходимо учесть, что тепло от ИС отводится непосредственно на плату, это основной теплоотвод. По этому отпаять удастся только когда Вы прогреете ВСЕ ножки ИС. Пока Вы греете ножки с одной стороны, с другой они ОЧЕНЬ быстро остывают. это понятно, по этому приходится долго прогревать большую площадь платы, при этом сильно перегревать как саму плату, так и саму микросхему, что даже при большом опыте работы может быть фатально. Наилучшие результаты, конечно же, когда горячий воздух идет непосредственно на все ножки, и при этом не греет корпус микросхемы (стоит экран). Насадки можно "выгнуть из жести от банок из- под сгущенки" (пока это дешевле, чем покупать готовое оборудование.) Разные и всевозможные трубки и приспособления...строго на свои размеры микросхем. Через некоторое время, надеюсь, Китайские товарищи скинут цены очень сильно. При отпайке, у меня, во всяком случае, получалось лучше отпаивать, если перед отпайкой место пролить жидким флюсом (спирт+канифоль).
|