Создание контактных площадок, Как правильно это делать для последующей автоматической сборки платы Опции

[SII]

Перед созданием посадочного места компонента (cell) необходимо определить все используемые им контактные площадки. Само по себе использование Padstack Editor никаких сложностей не вызывает, однако в силу полного отсутствия опыта и знаний в части автоматического монтажа плат, а также крайне поверхностных представлений о самой технологии их производства мне малопонятно назначение различных элементов Padstack'а, т.е. pad'ов, из которых он формируется. В общем, изложу свои умозаключения и прошу знающих людей уточнить/поправить меня.

1. С Top mount, Internal и Bottom mount вроде как всё понятно: эти pad'ы определяют форму и размеры меди, из которой формируются собственно площадки на верхнем, внутренних и нижнем слоях платы.

2. Предполагаю, что для площадок поверхностно монтируемых компонентов (SMD) в Top/Bottom mount solderpaste нужно указывать тот же pad, что в Top/Bottom mount: по моему разумению, это приведёт к покрытию уже готовой площадки паяльной пастой, на которую станком будет посажен припаиваемый компонент (ну а после установки всех компонентов плату засунут в печку, где паста расплавится и припаяет компоненты к площадкам). Однако непонятно, нужно ли указывать что-то для этих элементов padstack'а в случае компонентов со сквозным монтажом (Through)? Их же вроде как паяют просто припоем...

3. Top/Bottom mount soldermask, насколько я понял из прочитанного, задают форму и размеры областей, покрываемых паяльной маской, защищающей их от попадания припоя. Если так, то, по идее, и для SMD, и для Through pin'ов эти элементы указываться не должны, ведь на эти площадки будет осуществляться пайка. А вот на переходные отверстия (via) маска вроде как должна накладываться, чтобы на них не попадал припой. Кроме того, маской должны покрываться дорожки, но это, вероятно, делается автоматически. А может, наоборот, при сборке платы маской покрывается всё, кроме полигонов, явно заданных в этих элементах padstak'ов? Тогда, надо полагать, Top/Bottom mount soldermask нужно указывать и для SMD, и для Through pin'ов, но не указывать для Via и других элементов, не предназначенных для припаивания к ним компонентов.

4. Насчёт двух оставшихся элементов padstack'а -- Plane clearance и Plane thermal -- у меня пока вообще нет сколько-нибудь разумных предположений, а соответственно, я не имею ни малейшего понятия, что и когда в них должно указываться.

[Frederic]

1. С Top mount, Internal и Bottom mount вроде как всё понятно: эти pad'ы определяют форму и размеры меди, из которой формируются собственно площадки на верхнем, внутренних и нижнем слоях платы.

верно

2. Предполагаю, что для площадок поверхностно монтируемых компонентов (SMD) в Top/Bottom mount solderpaste нужно указывать тот же pad, что в Top/Bottom mount:

это для тебя инфа - где ложит пасту (что бы не писать сопроводиловку) , по этому делай меньше чем площадка (тебе лучше увидеть). т.к. разработчик трафарета сам выберет толщину трафарета и размер отверстия в нем под конкретный проект.

Однако непонятно, нужно ли указывать что-то для этих элементов padstack'а в случае компонентов со сквозным монтажом (Through)? Их же вроде как паяют просто припоем...

тут не надо, т.к. это делают ручками

3. Top/Bottom mount soldermask, насколько я понял из прочитанного, задают форму и размеры областей, покрываемых паяльной маской, защищающей их от попадания припоя. Если так, то, по идее, и для SMD, и для Through pin'ов эти элементы указываться не должны, ведь на эти площадки будет осуществляться пайка. А вот на переходные отверстия (via) маска вроде как должна накладываться, чтобы на них не попадал припой. Кроме того, маской должны покрываться дорожки, но это, вероятно, делается автоматически. А может, наоборот, при сборке платы маской покрывается всё, кроме полигонов, явно заданных в этих элементах padstak'ов? Тогда, надо полагать, Top/Bottom mount soldermask нужно указывать и для SMD, и для Through pin'ов, но не указывать для Via и других элементов, не предназначенных для припаивания к ним компонентов.

делай их больше чем площадки (у меня на 50микрон), технолог всегда может исправить твои гербера под себя
via у меня в проекте имеютяс и открытые и закрытые зеленкой
наприме под пузом мелкосхемы для теплоотвода via д.б. закрыты чтобы паста не утекла на другую сторону