Создание контактных площадок, Как правильно это делать для последующей автоматической сборки платы Опции

[SII]

Перед созданием посадочного места компонента (cell) необходимо определить все используемые им контактные площадки. Само по себе использование Padstack Editor никаких сложностей не вызывает, однако в силу полного отсутствия опыта и знаний в части автоматического монтажа плат, а также крайне поверхностных представлений о самой технологии их производства мне малопонятно назначение различных элементов Padstack'а, т.е. pad'ов, из которых он формируется. В общем, изложу свои умозаключения и прошу знающих людей уточнить/поправить меня.

1. С Top mount, Internal и Bottom mount вроде как всё понятно: эти pad'ы определяют форму и размеры меди, из которой формируются собственно площадки на верхнем, внутренних и нижнем слоях платы.

2. Предполагаю, что для площадок поверхностно монтируемых компонентов (SMD) в Top/Bottom mount solderpaste нужно указывать тот же pad, что в Top/Bottom mount: по моему разумению, это приведёт к покрытию уже готовой площадки паяльной пастой, на которую станком будет посажен припаиваемый компонент (ну а после установки всех компонентов плату засунут в печку, где паста расплавится и припаяет компоненты к площадкам). Однако непонятно, нужно ли указывать что-то для этих элементов padstack'а в случае компонентов со сквозным монтажом (Through)? Их же вроде как паяют просто припоем...

3. Top/Bottom mount soldermask, насколько я понял из прочитанного, задают форму и размеры областей, покрываемых паяльной маской, защищающей их от попадания припоя. Если так, то, по идее, и для SMD, и для Through pin'ов эти элементы указываться не должны, ведь на эти площадки будет осуществляться пайка. А вот на переходные отверстия (via) маска вроде как должна накладываться, чтобы на них не попадал припой. Кроме того, маской должны покрываться дорожки, но это, вероятно, делается автоматически. А может, наоборот, при сборке платы маской покрывается всё, кроме полигонов, явно заданных в этих элементах padstak'ов? Тогда, надо полагать, Top/Bottom mount soldermask нужно указывать и для SMD, и для Through pin'ов, но не указывать для Via и других элементов, не предназначенных для припаивания к ним компонентов.

4. Насчёт двух оставшихся элементов padstack'а -- Plane clearance и Plane thermal -- у меня пока вообще нет сколько-нибудь разумных предположений, а соответственно, я не имею ни малейшего понятия, что и когда в них должно указываться.

[SII]

Спасибо за пояснения. Однако по третьему пункту я не совсем понял, как эти самые Soldermask работают: если я задам для них более крупные полигоны, чем для собственно площадок, это означает, что весь этот участок (площадка + прилегающее пространство) не будет покрыто маской? Т.е. получается, что маской покрываются лишь те площадки, для которых Soldermask не указан? (Ведь, если покрыть маской площадку, то как на неё можно будет устанавливать компонент? Припой же не будет работать).