реклама на сайте
подробности

 
 
> 16-ти компонентная DDR2 на базе памяти 3DPlus
arel
сообщение Jan 27 2012, 17:13
Сообщение #1





Группа: Участник
Сообщений: 14
Регистрация: 16-04-06
Пользователь №: 16 158



Рассматривается вопрос организации памяти DDR2 из 8ми корпусов 3D 2D2G08US2284 (стэк из 2х 128Mx8)
как Raw Card Version D (или F) (Populated as 2 rank of x8 SDRAMs) согласно JEDEC Standard No. 21C (DDR2 Unbuffered SO-DIMM)
Кто сталкивался с памятью этого производителя и подобными вопросами?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
arel
сообщение Jan 30 2012, 10:33
Сообщение #2





Группа: Участник
Сообщений: 14
Регистрация: 16-04-06
Пользователь №: 16 158



BMS, спасибо за ответ) я еще жду от 3D доку именно на этот чип - раньше у них были варианты и с чипами от самсунга.
некритичный вопрос - где именно в этом чипе сигналы DM (впрочем получу доку - почитаю)))
критичный вопрос - насколько такой корпус ухудшает параметры сигналов по сравнению скажем с обычным чипом от микрона, моделировали ли Вы такой DDR2, запускали ли в железе и какой скорости доступа удалось достичь?

Меня волнует именно конструктив корпуса 3D, DDR2 - уже не статика, хотелось бы иметь представление о реальных проблемах в железе и реальной пропускной способности которую можно получить
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 30th July 2025 - 16:13
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01359 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016