Металло-керамические корпуса, Зачем? Опции

[BarsMonster]

Вопрос этот мучал меня давно.

Зачем военные микросхемы упорно ставят в металлокерамические корпуса? Чем им пластик не нравится?
Понятно что высокую температуру пластик не держит, но выше чем +125C один хрен ничего кремниевого не работает...

Это какие-то требования, или в пластике микросхемы не проходят приёмочные испытания?

[falling_stone]

Насколько я слышал, пластик не выдерживает термоциклирование при повышенной влажности. Он негерметичен, так как порист. Для пайки его выдерживают несколько 10-30 часов при повышенной температуре, чтобы медленно выпарить из пор всю влагу, иначе, как здесь было замечено, лопнет как семечка. Кроме того, не держит именно низкий диапазон температур, для работы при температурах ниже -40 в пластик обычно не пакуют. Что касается механической стойкости, я своими глазами видел плату снарядного взрывателя (были статьи по теме excalibur) с пластиковыми корпусами, просто их там, кроме пайки, еще и клеили по всей площади. Кроме того, как вы думаете, в Амеровских вертолетах, все компы на керамике? Есть такое понятие COTS (commertial off-the shelf product), на этих компонентах сейчас делают множество военного оборудования.

[tiburon]

Насколько я слышал, пластик не выдерживает термоциклирование при повышенной влажности. Он негерметичен, так как порист. Для пайки его выдерживают несколько 10-30 часов при повышенной температуре, чтобы медленно выпарить из пор всю влагу, иначе, как здесь было замечено, лопнет как семечка. Кроме того, не держит именно низкий диапазон температур, для работы при температурах ниже -40 в пластик обычно не пакуют. Что касается механической стойкости, я своими глазами видел плату снарядного взрывателя (были статьи по теме excalibur) с пластиковыми корпусами, просто их там, кроме пайки, еще и клеили по всей площади. Кроме того, как вы думаете, в Амеровских вертолетах, все компы на керамике? Есть такое понятие COTS (commertial off-the shelf product), на этих компонентах сейчас делают множество военного оборудования.

Ещё раз:

Пластик, по крайней мере советский, имеет высокий коэффициент температурного расширения, в результате чего при охлаждении, после литья-формовки корпуса микросхемы, герметичность на стыке выводов и пластика... Если же пробовать заливать пластмассой все внутренности корпуса, то при охлаждении рвутся ещё и проводники соединяющие выводную рамку (вывода) с контактными площадками на кристалле. Толщина проводников от 10 микрон и меньше. На примере вышеназванных мной EPROM-ПЗУ хорошо видно как всё внутри устроено: в этом типе микросхем есть прозрачное стекло для стирания кристалла ультрафиолетом.

И пластмасса, как и прочие компоненты микросхем, должны использоваться только разрешённые ПЗ, а не всё что в голову придёт разработчикам-кулибиным.