OTP или FLASH - вопросы защиты от считывания, и вообще про использование IP макроселов Опции

[yes]

я занимаюсь RTL и о back-end-е имею смутное представление, поэтому глупые вопросы

вопрос про OTP (для TSMC разработка флаш обычно сильно тормозит и ее пока нет)
топологии этих макроячеек у меня нет, есть некое описание (достаточно халявное) - нужно выбрать или отказаться от этого вообще

вот тут на системном/RTL уровне накручиваю всякие хитрости, чтобы защитить программу, а возможно, реверс-инженеры спилят крышку чипа и все без проблем достанут...
хотелось бы понять уровень сложности такого взлома.

вообще есть какие-то нормы на расположение входов/выходов (произвольной) ячейки? (ну то есть на каком уровне и как сложно их обнаружить/подключится)

технология m8 - я так понимаю, что для трассировки отводятся верхние слои, а "внутренности" ячейки трассируются на нижних слоях (например, артизан компилер генерит SRAM в 4-х нижних слоях), это так?

но предлагаемая ячейка OTP имеет все входы-выходы подключенные через IO PAD-ы, это значит что подкючать контроллер памяти надо через IO пады и вообще достаточно будет хорошей лупы чтобы считать?
ну и опять же - на фотографии чипа (на сайте, см ниже) - мактоячейки памяти хорошо видны - значит все 8 слоев занимает?

еще интересно, что это за
passive reverse-engineering techniques such as voltage contrast or hot spot detection
???

вот эти деятели (одна из альтернатив) утверждают, что обеспечивают Highly secured from unauthorized hacker за счет того, что их патентед транзистор с плавающим затвором неотличим от обычного КМОП
http://www.kilopass.com/e15/?CurrentItem=2&SubItem=1
но какой это имеет смысл?

вот еще вариант
http://www.ememory.com.tw/2-neobit.htm

проблема в том, что после всяких NDA присылают даташит, который шит, а не дата

---------------

может что-либо порекомендуете почитать полезное для понимания проблемы?

[yes]

а технологический вопрос - есть ли методы предотвратить стирание ОТР ренгеном?

собственно в защите, необходимо два "удачных" действия взломщика - считывание (возможно разрушающее), и серийное перепрограммирование (стирание) ОТР в приборе

понятно, что идеально не защитишь, но хотя бы оценить стоимость такого реверс инжениринга...

[-=Sergei=-]

а технологический вопрос - есть ли методы предотвратить стирание ОТР ренгеном?

собственно в защите, необходимо два "удачных" действия взломщика - считывание (возможно разрушающее), и серийное перепрограммирование (стирание) ОТР в приборе

понятно, что идеально не защитишь, но хотя бы оценить стоимость такого реверс инжениринга...

Дублировать ячейку, и в дубле всегда должна быть инверсия, т.е. допустимы 10, или 01, 00 или 11 - выключаемся. Тогда если что то трут топором (ренгеном, ультрафиолетом итп) то обе ячейки сваливются в одно значение. А если они близко стоят то стереть взвести только одну очень сложно.

[yes]

Дублировать ячейку, и в дубле всегда должна быть инверсия, т.е. допустимы 10, или 01, 00 или 11 - выключаемся. Тогда если что то трут топором (ренгеном, ультрафиолетом итп) то обе ячейки сваливются в одно значение. А если они близко стоят то стереть взвести только одну очень сложно.

ну а как быть с начальной прошивкой - ведь с завода чип приходит такой же, как и после ренгена...