Маска для пасты, paste mask, OFN, stencil Опции

[Ant_m]

Расскажите кто как делает маску для нанесения пасты на большие площадки (Paste Mask)? Именно пасты, а не маску пайки.

Дело в том что производитель микросхемы рекомендует наносить пасту на площадки не одним большим куском, а несколькими кусочками... Это связанно с тем что если нанести одним слоем, то припоя будет много, и он вылезет из под площадки. Как результат шарики и замыкания. Поэтому требуют на большую площадку пасту наносить небольшими кусочками.

Вот пример: Слева собственно сам корпус, точнее его посадочное место, справа пример трафарета для нанесени пасты.

Проблема возникает на этапе создания теплоотводящей площадки - непонятно как сделать 4 островка (зеленые стрелки) в слое Solder Mask Paste Mask.
Сделать это указав Shape символ неполучается. Точнее нельзя сделать сам Shape символ (*.ssm) - ругается что есть несколько shape..
Пока просматривается только один кривой вариант - делать КП без слоя Solder Mask Paste Mask.. А затем на этапе создания компонента нарисовать островки руками...
Собственно так и было до этого, но приходится помнить что у именно этой КП нет слоя Solder Mask Paste Mask.. А если забыть, то когда нибудь при сборке люди очень удивятся что микросхема не припаивается из-за полного отсутсвия пасты под ней.

[vitan]

непонятно как сделать 4 островка (зеленые стрелки) в слое Solder Mask.

А зачем их там вообще делать??
Что кривого в отсутствии маски на этой площадке?