Маска для пасты, paste mask, OFN, stencil Опции

[Ant_m]

Расскажите кто как делает маску для нанесения пасты на большие площадки (Paste Mask)? Именно пасты, а не маску пайки.

Дело в том что производитель микросхемы рекомендует наносить пасту на площадки не одним большим куском, а несколькими кусочками... Это связанно с тем что если нанести одним слоем, то припоя будет много, и он вылезет из под площадки. Как результат шарики и замыкания. Поэтому требуют на большую площадку пасту наносить небольшими кусочками.

Вот пример: Слева собственно сам корпус, точнее его посадочное место, справа пример трафарета для нанесени пасты.

Проблема возникает на этапе создания теплоотводящей площадки - непонятно как сделать 4 островка (зеленые стрелки) в слое Solder Mask Paste Mask.
Сделать это указав Shape символ неполучается. Точнее нельзя сделать сам Shape символ (*.ssm) - ругается что есть несколько shape..
Пока просматривается только один кривой вариант - делать КП без слоя Solder Mask Paste Mask.. А затем на этапе создания компонента нарисовать островки руками...
Собственно так и было до этого, но приходится помнить что у именно этой КП нет слоя Solder Mask Paste Mask.. А если забыть, то когда нибудь при сборке люди очень удивятся что микросхема не припаивается из-за полного отсутсвия пасты под ней.

[Hoodwin]

1. Я рисую руками простые шейпы с слое Package Geometry - Pastemask_Top.
2. В какой то доке от AD встречал указание делать не много маленьких окошек, а одно, но при этом шелкографией поделить его на 9 маленьких кусочков. Уж не знаю как у них на западе, но наши технологи любят удалять, не глядя, шелкографию, залезающую в области, открытые от маски.
3. Вообще я замечал, что изготовители трафарета сами нарезают большое окно на малые, даже когда я им посылаю один большой вырез.
4. Еще я встречал у AD упоминание, что деление связано не с избытком пасты, а с тем, что якобы так лучше для удержания ориентации компонента при оплавлении. Собственно они из-за этого и собирались закрашивать часть площадки линиями.

Сообщение отредактировал Hoodwin - Feb 16 2012, 14:16

[Ant_m]

2. В какой то доке от AD встречал указание делать не много маленьких окошек, а одно, но при этом шелкографией поделить его на 9 маленьких кусочков. Уж не знаю как у них на западе, но наши технологи любят удалять, не глядя, шелкографию, залезающую в области, открытые от маски.

Тоже так делал - результат регулярные непропаи части выводов. Может конечно техпроцес пайки был неправильны...
Но сама площадка, с маской пайки поперек, выглядит отвратительно. Кроме того производитель пишет что площадка должна быть полностью открыта.

3. Вообще я замечал, что изготовители трафарета сами нарезают большое окно на малые, даже когда я им посылаю один большой вырез.

Вот это уже интересно. Мне никогда не приходилось держать в руках трафарет от своих плат...

4. Еще я встречал у AD упоминание, что деление связано не с избытком пасты, а с тем, что якобы так лучше для удержания ориентации компонента при оплавлении. Собственно они из-за этого и собирались закрашивать часть площадки линиями.

И это тоже. Расписывать все эффекты от большого количества припоя не стал... Есть еще прогиб шпателя (или как там эта штука называется?? который размазывает пасту по трафарету) на больших вырезах , из-за чего количество наносимой пасты стновится неопределенным.

А зачем их там вообще делать??
Что кривого в отсутствии маски на этой площадке?

Пардон, я ошибся с названием слоя - Paste Mask. Обсуждение именно маски для нанесения пасты.
Сообщение поправлю

[vitan]

Пардон, я ошибся с названием слоя - Paste Mask. Обсуждение именно маски для нанесения пасты.
Сообщение поправлю

А... Ну дык я тоже рисую шейпы в слое pastemask и всё... Странно, зачем Вам делать .ssm?