Copper pour в Orcad 9 Опции

[alexPec]

Помогите пожалуйста! Вопрос к спецам по Orcad. В плате есть две земли - аналоговая и цифровая. Цифровая земля положена плейном, с ней все нормально - переходные отверстия от ног, которые к ней прсоединены, обозначаются желтым кружком. Аналоговая земля положена на этом же слое в виде copper pour. С ней проблема - выводы выводных деталей (конденсаторов, разъемов и т.д.) очень не многие присоединены к Copper pour (т.е. обозначены желтыми кружками). Большая часть аналоговой земли разведена на других слоях дорожками (при том что есть отдельный слой, соединенный с аналоговой землей). Можно как-то это поправить ? Т.е. чтобы ноги элементов напрямую соединяльсь с copper pour, а не дорожками на других слоях.

[ikar77]

Если компонент подключен дорожкой в другом слое, то он в любом случае подключается к Cooper Pour независимо в каком слое этот Cooper Pour находится.
Forced Thermal Relief не поможет, если ножка не подключена к Cooper pour или же не правильно сделан Footprint.
AlexPec поясните, какого типа Plane используете (plane тип или routing), т.е. негативный или позитивный? А также всё-таки проверьте footprint`ы Может действительно всё просто
Удачи