Озадачился вопросом, всвязи с тем, что предполагается пайка плат в печи.
Двухсторонняя плата, односторонний монтаж. Резисторы и конденсаторы 0805, диоды, транзисторы, микросхемы и пр. И стабилизатор в корпусе TO-263. Решил убрать термобарьер у большого пада стабилизатора (он соединен с общей цепью) с целью лучшего отвода тепла. Вот и думаю, прав ли я или нет... не возникнет ли проблем при пайке в печи? Раньше все вручную паял и подобными вопросами не задавался...
Если термопрофиль подобран неверно, то конечно можно что-то перегреть, а что-то недогреть.
Ну вот я и интересуюсь, не надо ли в моем случае будет задавать термопрофиль с повышенными температурами (длительностями), которые негативно отразятся на других компонентах.
Корпус TO-263 и термобарьер
Feb 27 2012, 08:49
