|
Структура питания многослойки |
|
|
|
 |
Ответов
|
Mar 11 2006, 22:13
|

Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623

|
Цитата(Paul @ Feb 7 2006, 08:54)  Ответ, возможно, несколько запоздалый, но мне тема показалась нераскрытой. Структуру слоев платы надо подбирать таким образом, чтовы образовывались пары питание-земля, причем слои должны находиться рядом. Только тогда может получиться качественная система распределения питания. А вообще рекомендую обращаться к системам моделирования питания. Paul, Поясните, пожалуйста, зачем пары земля-питание располагать в соседних слоях?
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
|
|
|
|
|
Apr 12 2006, 05:13
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 342
Регистрация: 9-08-04
Из: /home/gentoo
Пользователь №: 470

|
Цитата(PCB technology @ Mar 12 2006, 02:13)  Paul,
Поясните, пожалуйста, зачем пары земля-питание располагать в соседних слоях? Извиняюсь, долго не заходил в тему. Отвечаю на вопрос. Чем ближе слои друг к другу тем выше емкость данной пары, что следует из физики. Чем выше распределенная емкость, тем меньше величина антирезонанса ESR и пик находится ниже по частоте, следовательно ESR системы питания получается ниже и требуется меньше блокировочных конденсаторов на единицу площади при том же токе. Помещение сигнального слоя внутрь пары питания снижает распределенную емкость системы распределения питания с соответствующими последствиями. Хотя это не смертельно и при отсутствии иного выхода, можно сделать и так, только тогда надо по возможности отказаться от больших площадей металлизации на сигнальном слое, т.е. не использовать полигоны. По причине емкости пары рекомендуется также располагать землю и питание рядом. При большом количестве питаний можно расположить питание1 - земля - питание2, при этом получится в 3-х слоях 2 независимые пары. При большом токе и малой площади можно сделать также питание1 - земля - питание1. Также получается 2 пары с достаточно большой удельной емкостью на единицу площади. Кстати на эту же тему: фирма 3M выпустила материал для многослоек (что-то типа гибкой керамики) специально для создания пар питания. Er=80 (для FR4 Er=4.3 - 4.6 !!!). Емкость пары получается поистине огромной и конденсаторов почти не требуется. Жаль только, что пока почти никто не делает с ним платы.
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
bms Структура питания многослойки Jan 27 2006, 13:41 KykyryzzZ посмотрите ссылочку->
http://www.elart.narod.ru... Jan 27 2006, 14:45 bms Спасибо, полезная инфа. Но это несколько не то, чт... Jan 27 2006, 17:54 rifch А почему не поменять 3 и 7 слои местами? мне кажет... Jan 27 2006, 19:01 leom Согласен с rifch. Jan 31 2006, 19:49 Alexandr А разместить полигоны +1.2VD и +2.5VD на одном сл... Jan 31 2006, 19:58 Major Я бы поменял немного структуру.
Возвратным полигон... Feb 1 2006, 04:11 AB27 Зачем 10 слоев? Можно сделать примерно так:
1 - ... Feb 1 2006, 08:43 KA_ru Цитата(AB27 @ Feb 1 2006, 12:43) Зачем 10... Mar 27 2006, 20:13  =AK= Цитата(PCB technology @ Mar 12 2006, 07:4... Mar 11 2006, 23:43   KykyryzzZ Цитата(=AK= @ Mar 12 2006, 02:43) Цитата(... Mar 13 2006, 07:39 Major Все дело в "волшебных пузырьках", точнее... Mar 13 2006, 08:12 mif А можно уточнить входные данные, уровни I\O ... Mar 28 2006, 12:54
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|