Структура питания многослойки Опции

[bms]

Есть плата в 10 слоёв.
Структура такая (по слоям):

1 - "сигналы"
2 - "GND"
3 - "сигналы"
4 - "сигналы"
5 - "GND"
6 - "+1.2VD"
7 - "+2.5VD"
8 - "+3.3VD"
9 - "GND"
10 - "сигналы"

Вопросы:
-Питание "+2.5VD" попало между "+1.2VD" и "+3.3VD", т.е. фактически не имеет "своей" земли: ближайшая земля - через слой соседнего питания. Насколько это критично и критично ли вообще?
-Есть у кого-нибудь опыт подобного расположения питающих слоёв?
-Не будут ли питающие слои наводить друг на друга фатальные помехи?

Плата цифровая, скоростная, на ней живут частоты до 180МГц, все питания и земли разведены сплошными полинонами. Потребление по всем питаниям - примерно несколько ампер.

[Paul]

Ответ, возможно, несколько запоздалый, но мне тема показалась нераскрытой. Структуру слоев платы надо подбирать таким образом, чтовы образовывались пары питание-земля, причем слои должны находиться рядом. Только тогда может получиться качественная система распределения питания. А вообще рекомендую обращаться к системам моделирования питания.

[PCBtech]

Ответ, возможно, несколько запоздалый, но мне тема показалась нераскрытой. Структуру слоев платы надо подбирать таким образом, чтовы образовывались пары питание-земля, причем слои должны находиться рядом. Только тогда может получиться качественная система распределения питания. А вообще рекомендую обращаться к системам моделирования питания.

Paul,

Поясните, пожалуйста, зачем пары земля-питание располагать в соседних слоях?

[Paul]

Paul,

Поясните, пожалуйста, зачем пары земля-питание располагать в соседних слоях?

Извиняюсь, долго не заходил в тему. Отвечаю на вопрос. Чем ближе слои друг к другу тем выше емкость данной пары, что следует из физики. Чем выше распределенная емкость, тем меньше величина антирезонанса ESR и пик находится ниже по частоте, следовательно ESR системы питания получается ниже и требуется меньше блокировочных конденсаторов на единицу площади при том же токе. Помещение сигнального слоя внутрь пары питания снижает распределенную емкость системы распределения питания с соответствующими последствиями. Хотя это не смертельно и при отсутствии иного выхода, можно сделать и так, только тогда надо по возможности отказаться от больших площадей металлизации на сигнальном слое, т.е. не использовать полигоны. По причине емкости пары рекомендуется также располагать землю и питание рядом. При большом количестве питаний можно расположить питание1 - земля - питание2, при этом получится в 3-х слоях 2 независимые пары. При большом токе и малой площади можно сделать также питание1 - земля - питание1. Также получается 2 пары с достаточно большой удельной емкостью на единицу площади.
Кстати на эту же тему: фирма 3M выпустила материал для многослоек (что-то типа гибкой керамики) специально для создания пар питания. Er=80 (для FR4 Er=4.3 - 4.6 !!!). Емкость пары получается поистине огромной и конденсаторов почти не требуется. Жаль только, что пока почти никто не делает с ним платы.