Обвязка микросхем на печатных платах, Советы, литература, мануалы Опции

[Soloveich]

Доброго дня. У меня спор с разработчиком касаемо обвязки микросхем: как правильно располагать кондюки. Как распологать кондюки на входе по питанию? Прилагаю скрин. В этой теме хотелось бы собрать информацию по обвязке, удачном и неудачном опыте. Так же хотелось бы почитать лит-ру на эту тему - в частности, что говорят на эту тему ГОСТы, американские стандарты и советы военных.

Вот мой случай: микросхемка xq4025e:


Разработчик утверждает, что через переходное отверстие (ПО) обвязка работать не будет. Я просмотрел примеры, которые идут вместе с пакетом проектирования Altium - там вся обвязка строится через ПО.

В идеале обвязочный кондюк должен быть установлен и разведен так (по идее):


т.е. питание проходит через кондюк и далее поступает на ножку микросхемы. Но не всегда возможно сделать таким образом.

[Torpeda]

Вот мой случай: микросхемка xq4025e:

Разработчик утверждает, что через переходное отверстие (ПО) обвязка работать не будет. Я просмотрел примеры, которые идут вместе с пакетом проектирования Altium - там вся обвязка строится через ПО.
В идеале обвязочный кондюк должен быть установлен и разведен так (по идее):

т.е. питание проходит через кондюк и далее поступает на ножку микросхемы. Но не всегда возможно сделать таким образом.

Оба варианта правильны.
Такие "кондюки" должны закорачивать входы чипа по ВЧ.
Т.е. расстояние от пинов чипа до его обеих концов должно быть минимально, а не образовывать огромный контур (огромную L).
Наличие переходных отверствий не принципиально (а-то чё с BGA делать...).

"Вот мой случай: микросхемка xq4025e:" - даже лутше.

Сообщение отредактировал Torpeda - Mar 13 2012, 15:40