Статьи сотрудников ОАО "НИЦЭВТ", Публикация статей на сайте nicevt.com Опции

[Kazakov]

Освоение техпроцесса прямой металлизации. Автор делится опытом, полученным при внедрении технологии создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат.


В последнее время процесс химического меднения, долгие годы применявшийся для создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат (МПП), начал сдавать свои позиции и уступать место техпроцессу прямой металлизации.


Поскольку химическая медь осаждается не только на диэлектрические участки поверхности сквозного отверстия, но и на торцы медной фольги, то между фольгой и гальванической медью возникает промежуточный слой химической меди толщиной около 1 мкм. По своей природе химически осажденная медь имеет рыхлую, пористую структуру, которая обладает способностью поглощать влагу, газы, растворы электролитов. Вследствие этого ее механическая прочность оказывается недостаточно высокой. Поэтому при термовоздействиях на МПП во время ее эксплуатации может происходить отрыв металлизации в районе торцевого контакта. Чаще всего он проходит по слою химической меди.


Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте: Освоение техпроцесса прямой металлизации.

[Kazakov]

Перспективы развития техники печатных плат и микросборок, статья о том, что было и что будет. Часть I - II.

Электронные модули на основе печатных плат и микросборки очень близки по конструктивной идеологии, и с развитием микроминиатюризации вообще становится трудно понять, где кончается ЭМ на базе МПП и начинается микросборка. За многолетнюю историю развития техники печатных плат и микросборок не единожды появлялись прогнозы о том, что вскоре вообще не нужно будет изготавливать МПП: все удастся развести в двух слоях, или что не нужны будут ПП как таковые: все удастся уместить в микросборку, а то и в кремниевую пластину.

В первой части статьи вы подробно узнаете о том, какую иерархию печатных плат в ближайшее время сохранят конструкторы: объединительная плата (плата второго уровня), ячейка (плата первого уровня), микросборка (многокристальный модуль, система в корпусе). А так же узнаете о некоторых технологиях которые освоены или находятся на стадии разработки на предприятиях нашей отрасли (в том числе ОАО НИЦЭВТ).

Во второй части статьи описывается технология встроенных активных компонентов в структуру МПП, которую за рубежом активно обсуждают и внедряют, а так же более подробная классификация конструктивно технологических вариантов микросборок.

Скачать файлы или прочесть статьи полностью можно на сайте:
Перспективы развития техники печатных плат и микросборок. Часть I.
Перспективы развития техники печатных плат и микросборок. Часть II.

А так же небольшая новость:
ОАО «НИЦЭВТ» примет участие в 15-ой международной выставке компонентов и комплектующих для электронной промышленности «ЭкспоЭлектроника», которая пройдет с 11 по 13 апреля 2012 года в Москве на территории МВЦ Крокус Экспо.

Для более подробной информации пройдите по ссылке: Ждем встречи с Вами!