Цитата(Vlad-od @ Mar 21 2012, 22:16)
Не знаю как все описать. Это всё наверное к тем, кто делает сложные платы. Хочу получить 16 или 14-слойную МПП толщиной не более 1.6±10%. С контролируемым импедансом 50-100ом в 6 (есть вариант что в семи
) сигнальных слоях. Вариаты есть. Правда дизайн специфичный. Для моего проекта он не подходит.
Может есть у кого-нибудь приемлемый стек-ап для 16 слойки с толщиной 1.6±10%?
Пока всеёёё плохо. Можно в личку с предложениями.
ps: FAQ !!! После двух ревизий слоев не хватает.
Начинаю считать. Предположим на всех слоях фольга 18 мкм, при 16 слоях это даст толщину 288 мкм. Между соседними слоями должен быть минимальный диэлектрический промежуток в 50 мкм.
Таких промежутков 15, значит прибавляем еще 750 мкм. Плюс все остальные покрытия в среднем: дополнительно медь на внешних слоях минимум 20 мкм, маска 25 мкм, золото по никелю 3 мкм. Т.е. выходим на 1150 мкм.
Значит теоретически подобрать материалы можно.
Реальные же проблемы такие:
- нужны ядра толщиной 50 или 75 мкм, 100 мкм не покатит. Такие есть не у всех производителей.
- препрег 106 или 1080, зависит от профиля, который заполняем.
- нужно выдержать сопротивления. Если на внешних расчёт в SaturnPCB даёт ширину проводника порядка 70..80 мкм, то для внутренних даже близко не подойти к 50-100 Ом.
ИМХО, придется чем-то жертвовать - толщиной или сопротивлениями. Понимаю, что звучит банально.
У вас что ограничивает толщину платы - разъемы?
Как быть с толщиной? (платы?), Хочу тонкую
Mar 21 2012, 18:16
