Технология пайки BGA и DFM. Опции

[jks]

Необходимо разработать малогабаритную плату.

На плате несколько BGA корпусов: BGA484(1,0) - 1, BGA84 (0,8) - 6, BGA100 (0,5).
Микросхемы питания с обвязкой и дроселями.
Прочие дискреты около сотни.
Два разъема на 200 ног.

Площадь - 30 см2 (размеры 50 х 60 мм).
Толщина - 1мм - 1,2мм.

Отношение площадь компонента/площадь платы порядка - 1.

Количество слоев - 6 (SIG-PLANE-SIG-SIG-PLANE-SIG).
Импеданс - 50 (несим) и 100 (диф).

Технология следующая:
Переходные отверстия только сквозные 0,45/0,25.
Проводник/зазор: 0,1/0,1. Breakout - 0,075/0,075.

Все BGA компоненты не получается разместить на одной стороне платы с учетом ограничений.
На обоих сторонах только определенным образом из-за переходных.

Вопросы такие:

1. Допустимо ли устнавливать микросхемы одна под другой зеркально на разных сторонах платы (как на модулях памяти)?
И как это согласуется с DFA/DFM? Вопрос как паять, как контроллировать пайку, как ремонтировать?

3. Какую технологию предпочтительно использовать HDI/mVIA или BB?

4. Какую технологию HDI лучше использовать HDI 1+4+1, 1+6+1, 2+4+2?

[jks]

Спасибо!

А про BGA с двух сторон платы кто-нибудь может просветить.
У меня предполагается таких 6 штук. Корпус BGA84 - Память DDR2. x16



Где-то читал что для установки BGA с двух сторон платы используют следующие технологии:

1) Использовать на одной стороне компоненты для высокотемпературной пайки а на другой для обычной.

Преимущества:
++ Можно ремонтировать

Недостатки:
-- Требуются разные компоненты (для низко и высокотемпературной пайки)
-- Некоторые компоненты испытывают два термоудара при пайке.



2) Распаять одну сторону и зафиксировать компаундом, потом вторую сторону.

Преимущества
++ Не требуются разные компоненты (для низко и высокотемпературной пайки)

Недостатки
-- Некоторые компоненты испытывают два термоудара при пайке.
-- Проблемы при замене приклееных компонентов.

3) Зафиксировать компоненты клеем(адгезивом) и распаять все сразу.

Преимущества:
++ Не требуются разные компоненты (для низко и высокотемпературной пайки)

Недостатки:
-- Проблемы при замене приклееных компонентов.

[vicnic]

На сколько я знаю, наши ребята паяля BGA с двух сторон, но крайне не рекомендуют:
- рентген-контроль почти невозможен
- ремонт сложнее, чем обычно, приходится снимать две микросхемы
- есть риск, что микросхема все-таки отвалится в процессе монтажа
- клей и компаунд вряд ли помогут, если температура очень высокая - потекут

Сообщение отредактировал vicnic - Mar 23 2012, 13:09