Цитата(jks @ Mar 23 2012, 17:22)
Допустимо ли устанавливать микросхемы одна под другой зеркально на разных сторонах платы (как на модулях памяти)?
И как это согласуется с DFA/DFM?
Вопрос как паять, как контролировать пайку, как ремонтировать?
Это не очень хорошо, но допустимо.
Сложно будет рентгеном контролировать качество пайки, но можно делать это под углом.
У нас есть опыт монтажа плат, где BGA установлены с двух сторон (сверху - тяжелые в металлических корпусах,
снизу - не очень тяжелые, в пластиковых). В принципе особых проблем это не вызывает.
Не забудьте про панелизацию при заказе платы (панель не менее 60*60 мм, поля, реперы).
С трассировкой такой платы у Вас могут быть сложности, но если использовать микроотверстия, это, наверное, поможет.
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!
Продлена
промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе
Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!
Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Двусторонняя пайка BGA
Mar 23 2012, 14:22
