Обвязка микросхем на печатных платах, Советы, литература, мануалы Опции

[Soloveich]

Доброго дня. У меня спор с разработчиком касаемо обвязки микросхем: как правильно располагать кондюки. Как распологать кондюки на входе по питанию? Прилагаю скрин. В этой теме хотелось бы собрать информацию по обвязке, удачном и неудачном опыте. Так же хотелось бы почитать лит-ру на эту тему - в частности, что говорят на эту тему ГОСТы, американские стандарты и советы военных.

Вот мой случай: микросхемка xq4025e:

Разработчик утверждает, что через переходное отверстие (ПО) обвязка работать не будет. Я просмотрел примеры, которые идут вместе с пакетом проектирования Altium - там вся обвязка строится через ПО.

В идеале обвязочный кондюк должен быть установлен и разведен так (по идее):

т.е. питание проходит через кондюк и далее поступает на ножку микросхемы. Но не всегда возможно сделать таким образом.

[zombi]

Двухслойна пп. Максимальная частота 160 MHz.
VCC- 3.3В центральный полигон снизу.
GND- внешн. полигон снизу и под имс полигон сверху.
Получается что здесь конденсаторы вообще можно не ставить? от них вообще никакого толку?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[=AK=]

Получается что здесь конденсаторы вообще можно не ставить? от них вообще никакого толку?

Какой-то толк в любом случае будет.

Однако ничего не мешало подрезать левый зеленый земляной полигон, расширить за счет этого полигон Vcc и поставить via вплотную к левому кондеру. И справа тоже нет помех для того, чтобы подправить кофигурацию зеленых полигонов и поставить два via вплотную к правому кондеру.