Обвязка микросхем на печатных платах, Советы, литература, мануалы Опции

[Soloveich]

Доброго дня. У меня спор с разработчиком касаемо обвязки микросхем: как правильно располагать кондюки. Как распологать кондюки на входе по питанию? Прилагаю скрин. В этой теме хотелось бы собрать информацию по обвязке, удачном и неудачном опыте. Так же хотелось бы почитать лит-ру на эту тему - в частности, что говорят на эту тему ГОСТы, американские стандарты и советы военных.

Вот мой случай: микросхемка xq4025e:

Разработчик утверждает, что через переходное отверстие (ПО) обвязка работать не будет. Я просмотрел примеры, которые идут вместе с пакетом проектирования Altium - там вся обвязка строится через ПО.

В идеале обвязочный кондюк должен быть установлен и разведен так (по идее):

т.е. питание проходит через кондюк и далее поступает на ножку микросхемы. Но не всегда возможно сделать таким образом.

[zombi]

Двухслойна пп. Максимальная частота 160 MHz.
VCC- 3.3В центральный полигон снизу.
GND- внешн. полигон снизу и под имс полигон сверху.
Получается что здесь конденсаторы вообще можно не ставить? от них вообще никакого толку?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[3601]

я думал думал и я всё понял!!!
конденсатор это же не сопротивление! следовательно бесполезным он быть не может!
.... ....
ах , да , я не об этом.
так вот, после прочитанного здесь, беглово просмотра рекомендованной тут книжки (за книжку спасибо, буду ознакамливаться) и просто размышлений, я для себя составил такую картину про эти конденсаторы и их значение.
Так за чем же их ставят? :
1. для стабилизации питания микросхемы. (это вобщем то очевидно) Т.к. кратковременные токи портебления у неё могут прыгать, да ещё и очень сильно относительно среднего значения, значит, чтобы напряжение не падало на подводящих питание дорожках, поставил емкость поближе и ситуация улучшилась.
.... и вроде бы можно было б на этом раздумия завершать, но надо же было написать такое

Получается что здесь конденсаторы вообще можно не ставить? от них вообще никакого толку?

и я тоже задумался, если есть возможность пустить дорожки питания потолше то всё, напряжение просаживаться не будет, и не нужны будут эти конденсаторы. Но вспомнились картинки из книжки с перемычками на землю и с рекомендацией ставить их почаще чтобы не разбегались токи по всей плате. Тут то и нарисовалась предо мной уже вполне чёткая вторая причина (разводя платы я о ней вскольз думал, но совсем не представлял)
2. уменьшение помех и наводок от микросхемы , своеобразная "экранировка" , дабы уменьшить расползание этих ВЧ токов по плате по дорогам питания заключив их емкостью в небольшом пространстве.

теперь вот руководствуясь этими представлениями я и буду размещать обвязку. я думал думал и мне стало яснее

P.S. написанное вроде очевидно и наверняка что-то такое же написанно в той книге, но вдруг кому то яснее станет как и мне, что конденсатор это не сопротивление!

[=AK=]

если есть возможность пустить дорожки питания потолше то всё, напряжение просаживаться не будет, и не нужны будут эти конденсаторы

Надо еще вот на что обратить внимание: при коротких импульсах потребления напряжение просаживается не из-за омического сопротивления подводящих проводников, а из-за реактивного (индуктивного) сопротивления. Потому нет смысла уменьшать омическое сопротивление ("пустить дорожки питания потолше"), надо стараться уменьшить паразитные индуктивности между конденсаторами развязки и ножками земли и питания.

Например, два тонких проводника идущих параллельно на некотором расстоянии имеют меньше индуктивность, чем один проводник двойной ширины. Или полигон в виде сетки имеет такую же индуктивность, как сплошной полигон. Или довольно редкая решетка из тонких проводников - работает почти так же хорошо, как сплошной полигон (расстояние между проводниками в решетке зависит от макс. частот, для медленных схем решетка может быть совсем редкая).