реклама на сайте
подробности

 
 
> Вопрос про слои МПП
Viper89
сообщение Jan 10 2012, 05:48
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 16
Регистрация: 11-10-11
Пользователь №: 67 677



Здравствуйте ! Уважаемые знатоки, прошу помочь определиться с расположением слоев в МПП. Имеется 4 питания: 3.3В, 5В, 9В и 27 В. В составе платы ПЛИС 5576ХС1Т, загр ПЗУ 5576РС1У, Flash AT49BV040-JU, несколько микросхем 1533, 1309 и кренка т.д. Раньше с МПП не сталкивался, платы были проще. Каков будет порядок слоев и как мне быть с GND, нужно ли делить его на землю питания и на цифровую землю(просто в схеме все на одну землю посажено) и в каких случаях она вообще делиться на AGND и DGND? Надеюсь на Вашу помощь, заранее спасибо!

ps: плис cqfp240
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Uree
сообщение Apr 14 2012, 19:50
Сообщение #2


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Вот уж не знаю, с чего они так придумывают.
На самом деле мне, как конструктору не так важно, какой из диэелектриков ядро, а какой препрег. Мне важна полная структура, в которой нужное число слоев с нужными импедансами на этих слоях. А 6-ти слойный стэк, с 4-мя сигнальными и вменяемыми импедансами только такой может быть. Если использовать 2 ядра плюс препрег, то получим только 3 сигнальных слоя, или 4, но на внутренних будут намного более широкие трассы, что уже совсем неудобно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBtech
сообщение Apr 14 2012, 20:14
Сообщение #3


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623



Цитата(Uree @ Apr 14 2012, 22:50) *
Вот уж не знаю, с чего они так придумывают.
На самом деле мне, как конструктору не так важно, какой из диэелектриков ядро, а какой препрег. Мне важна полная структура, в которой нужное число слоев с нужными импедансами на этих слоях. А 6-ти слойный стэк, с 4-мя сигнальными и вменяемыми импедансами только такой может быть. Если использовать 2 ядра плюс препрег, то получим только 3 сигнальных слоя, или 4, но на внутренних будут намного более широкие трассы, что уже совсем неудобно.


Ну, это-то понятно. Конечно, чтобы набрать общую толщину платы 1.6 мм (если это так уж нужно),
придется внутренний слой диэлектрика в такой конструкции делать более толстым.

Кстати, вести микрополосковую линию поверх полигона VCC, а не GND - тоже не такая уж и хорошая идея...


--------------------
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!

Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!

Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vitan
сообщение Apr 14 2012, 20:41
Сообщение #4


не указал(а) ничего о себе.
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887



Цитата(PCBtech @ Apr 15 2012, 00:14) *
Кстати, вести микрополосковую линию поверх полигона VCC, а не GND - тоже не такая уж и хорошая идея...

А можно в этом месте подробнее? Чем это хуже?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBtech
сообщение Apr 14 2012, 21:22
Сообщение #5


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623



Цитата(vitan @ Apr 14 2012, 23:41) *
А можно в этом месте подробнее? Чем это хуже?


Ну, с опорным планом VCC больше может быть заморочек, чем с землей. Все-таки природа слоев GND и VCC немножко разная.
Например - часто выводы питания ИС отделяют от полигона VCC с помощью небольшого ферритового колечка.
Не помешает ли это протеканию высокочастотных обратных токов микрополоска через полигон VCC?
Еще одно отличие - обычно заливку свободных пространств во внешних слоях и
множественную перфорацию переходными отверстиями по всей плате
делают именно для GND. Поэтому он "солиднее", чем VCC.
Ну и еще есть ряд отличий. Но это может быть важно только для очень критических сигналов.

Так-то, конечно, ничего страшного в применении опорного VCC нет,
если сигналы не очень высокочастотные и чувствительные к помехам.


--------------------
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!

Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!

Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vitan
сообщение Apr 15 2012, 09:25
Сообщение #6


не указал(а) ничего о себе.
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887



Отлично! Я так и думал, что будет подобный ответ.
Тогда пойдем по пунктам.

Цитата(PCBtech @ Apr 15 2012, 01:22) *
Например - часто выводы питания ИС отделяют от полигона VCC с помощью небольшого ферритового колечка.
Не помешает ли это протеканию высокочастотных обратных токов микрополоска через полигон VCC?

Вы можете нарисовать цепь с участием этого микрополоска и стрелочками показать: 1) куда течет ток, 2) куда он должен течь и 3) куда ему мешает течь феррит? Чтобы цепь была как полагается: с источником, приемником, проводами. И была бы замкнутой.

Цитата(PCBtech @ Apr 15 2012, 01:22) *
Еще одно отличие - обычно заливку свободных пространств во внешних слоях и
множественную перфорацию переходными отверстиями по всей плате
делают именно для GND. Поэтому он "солиднее", чем VCC.

Я бы сказал, что металла на GND может быть больше. А может и не больше. Ну и что это доказывает? Продолжение данной фразы должно быть тогда каким?

Цитата(PCBtech @ Apr 15 2012, 01:22) *
Ну и еще есть ряд отличий. Но это может быть важно только для очень критических сигналов.

Ну говорите уж, какие еще есть? А то "мужики-то не знают"... sm.gif

Понимаете, подобные утверждения часто используются вашим братом (технологами) для напускания туману в головы разработчиков с целью сделать стек таким, как вам будет удобно. Это лишнее. Разработчики тоже неплохо знают, куда токи текут, и не надо никого сбивать с толку. Возможно, конкретно Вы ничего такого сейчас и не хотели сказать, но в целом ситуация такая, что в этой области очень много всякого мракобесия. Что меня и зацепило, собственно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBtech
сообщение Apr 15 2012, 18:42
Сообщение #7


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623



Цитата(vitan @ Apr 15 2012, 12:25) *
Отлично! Я так и думал, что будет подобный ответ.
Тогда пойдем по пунктам.
..............
Ну говорите уж, какие еще есть? А то "мужики-то не знают"... sm.gif

Понимаете, подобные утверждения часто используются вашим братом (технологами) для напускания туману в головы разработчиков с целью сделать стек таким, как вам будет удобно. Это лишнее. Разработчики тоже неплохо знают, куда токи текут, и не надо никого сбивать с толку. Возможно, конкретно Вы ничего такого сейчас и не хотели сказать, но в целом ситуация такая, что в этой области очень много всякого мракобесия. Что меня и зацепило, собственно.


Вы знаете, я вовсе не считаю себя специалистом по обеспечению целостности сигналов. Я просто обратил внимание человека на то,
что планы VCC и GND, вообще говоря, имеют немного разную природу. Вы согласны с этим?
И поэтому в некоторых случаях план VCC использовать в качестве опорного для микрополосков не рекомендуют.
Надеюсь, с этим утверждением Вы тоже согласитесь.

Вы просили показать конкретную схему., где это может оказаться важным. Ну вот, например:
Прикрепленное изображение


Нарисуйте мне, пожалуйста, на этой схеме - как потечет высокочастотный обратный ток
микрополосковой 50-омной выходной линии (C741 и так далее), если в качестве опорного слоя для нее
выбран полигон питания +5V0_VCO
(подключение к нему показано вверху, через индуктивный фильтр).


--------------------
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!

Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!

Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vitan
сообщение Apr 15 2012, 19:54
Сообщение #8


не указал(а) ничего о себе.
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887



Цитата(PCBtech @ Apr 15 2012, 22:42) *
VCC и GND, вообще говоря, имеют немного разную природу. Вы согласны с этим?

Я этого не понимаю, а потому не могу ни согласиться, ни наоборот.
Что это за "природа" и почему она разная? Конструкция одинаковая - оба есть два куска металла. Разница только в том, какой куда подключен (и то - при питании постоянным током). sm.gif

Цитата(PCBtech @ Apr 15 2012, 22:42) *
И поэтому в некоторых случаях план VCC использовать в качестве опорного для микрополосков не рекомендуют.
Надеюсь, с этим утверждением Вы тоже согласитесь.

О, да. С этим я согласен, это я слышал много раз. Только непонятно, почему?

Цитата(PCBtech @ Apr 15 2012, 22:42) *
Нарисуйте мне, пожалуйста,

Ну уж нет! Кто первый встал, того и тапки! sm.gif Это я Вас попросил нарисовать.

Цитата(PCBtech @ Apr 15 2012, 22:42) *
если в качестве опорного слоя для нее
выбран полигон питания +5V0_VCO

А если в качестве опорного будет нечто другое, то ток, я надеюсь, не потечет по-другому? И вообще, что такое "опорный"? Ну и т.п.

Не думаю, что Вы сможете ответить на все эти вопросы, особенно, если Вы сами себя не считаете специалистом по целостности сигналов. Я тоже себя таковым не считаю, но я и не распространяю слухи и домыслы, в которых я не разбираюсь. И Вам не советую.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- Viper89   Вопрос про слои МПП   Jan 10 2012, 05:48
- - malkut.ss   Цитата(Viper89 @ Jan 10 2012, 07:48) Здра...   Jan 10 2012, 07:01
- - Viper89   в количестве слоев я не ограничен, в отличие от га...   Jan 10 2012, 07:24
|- - vicnic   Цитата(Viper89 @ Jan 10 2012, 11:24) в ко...   Jan 10 2012, 07:51
|- - malkut.ss   Цитата(Viper89 @ Jan 10 2012, 09:24) в ко...   Jan 10 2012, 07:51
- - ClayMan   А почему бы не рассмотреть промежуточный вариант в...   Jan 10 2012, 13:42
- - Viper89   Спасибо всем ответившим...2 vicnic естественно раз...   Jan 10 2012, 15:57
- - shb   Помогите кто в теме. Аналогичная проблема подбор с...   Apr 11 2012, 17:32
|- - vicnic   Цитата(shb @ Apr 11 2012, 21:32) Помогите...   Apr 11 2012, 18:38
- - Uree   Не понял в чем проблема:   Apr 11 2012, 20:32
|- - vicnic   Цитата(Uree @ Apr 12 2012, 00:32) Не поня...   Apr 12 2012, 05:38
|- - PCBtech   Цитата(Uree @ Apr 11 2012, 23:32) Не поня...   Apr 13 2012, 20:53
- - shb   Цитата(Uree @ Apr 12 2012, 00:32) Не поня...   Apr 12 2012, 05:17
- - Uree   Ближе по цене, но ведь не дороже? И если достаточн...   Apr 13 2012, 21:20
- - Vlad-od   А что мешает препрег 0.9мм набрать на средний слой...   Apr 14 2012, 11:40
|- - PCBtech   Цитата(Vlad-od @ Apr 14 2012, 14:40)...   Apr 14 2012, 14:13
- - Uree   Шлифов нет, есть только Аллегровский файл с такой ...   Apr 14 2012, 18:24
|- - PCBtech   Цитата(Uree @ Apr 14 2012, 21:24) Шлифов ...   Apr 14 2012, 19:31
- - Vlad-od   В структуре 0.13 ядра, 0.102 - препрег все стандар...   Apr 14 2012, 18:53
|- - PCBtech   Цитата(vitan @ Apr 15 2012, 22:54) Я этог...   Apr 15 2012, 20:30
|- - vitan   Цитата(PCBtech @ Apr 16 2012, 00:30) 1. П...   Apr 16 2012, 06:25
|- - PCBtech   Цитата(vitan @ Apr 16 2012, 09:25) Я кром...   Apr 16 2012, 07:02
|- - vitan   Цитата(PCBtech @ Apr 16 2012, 11:02) Я же...   Apr 16 2012, 07:26
- - Vlad-od   Мне кажется там опечатка. Структура должна быть си...   Apr 14 2012, 19:55
- - Uree   В данном случае(и не только) общая толщина важна. ...   Apr 14 2012, 20:44
|- - vitan   Цитата(Uree @ Apr 15 2012, 00:44) А если ...   Apr 14 2012, 20:47
- - Uree   С точки зрения сигнала разницы между полигоном пит...   Apr 16 2012, 07:08
|- - PCBtech   Цитата(Uree @ Apr 16 2012, 10:08) С точки...   Apr 16 2012, 07:38
|- - vitan   Цитата(PCBtech @ Apr 16 2012, 11:31) где-...   Apr 16 2012, 07:45
|- - PCBtech   Цитата(vitan @ Apr 16 2012, 10:45) ...   Apr 16 2012, 08:47
|- - vitan   Цитата(PCBtech @ Apr 16 2012, 12:47) Ну в...   Apr 16 2012, 09:22
|- - PCBtech   Цитата(vitan @ Apr 16 2012, 12:22) Вы мож...   Apr 16 2012, 10:55
|- - vitan   Цитата(PCBtech @ Apr 16 2012, 14:55) Для ...   Apr 16 2012, 11:10
- - Владимир   Это важно в одном случае. При передаче на выходной...   Apr 16 2012, 09:25
- - Женька   В общем PCBTech интуитивно прав и я с ним согласен...   Apr 16 2012, 17:37
- - vitan   Пора, пора уже дать определение. Что же такое ...   Apr 16 2012, 18:22
- - vicnic   оффтоп: достал вторую пачку попкорна, с нетерпение...   Apr 16 2012, 18:50
- - jks   Опорный слой - это проводящая поверхность равного ...   May 7 2012, 13:23
- - jks   Вероятно в планках памяти DDR/DDR2/DDR3 используют...   May 7 2012, 15:01
- - Viper89   Здравствуйте! Пытаюсь разобраться с структурой...   Jun 20 2012, 05:20
|- - vicnic   ИМХО: 1. Фольга на сигнальных слоях 18 мкм, на сло...   Jun 20 2012, 06:03
- - Uree   Имхо - 2 слоя лишние, которые 1.2В и смешанные 5В....   Jun 20 2012, 06:38
- - Viper89   vicnic, Uree спасибо за ответы! To Uree 1.2 В ...   Jun 20 2012, 11:24
|- - vicnic   Цитата(Viper89 @ Jun 20 2012, 15:24) Вне ...   Jun 20 2012, 12:29
- - Uree   Для такой многослойки 150мкм зазора, а тем более 2...   Jun 20 2012, 12:40
|- - vicnic   Цитата(Uree @ Jun 20 2012, 16:40) Для так...   Jun 20 2012, 12:53
- - Uree   5/4 милса стандарт/минимум для 35мкм фольги. Для б...   Jun 20 2012, 13:59
|- - vicnic   Цитата(Uree @ Jun 20 2012, 17:59) 5/4 мил...   Jun 20 2012, 14:05
- - Uree   У фастпринта вообще интересные данные... проводник...   Jun 20 2012, 14:44
|- - vicnic   Цитата(Uree @ Jun 20 2012, 18:44) У фастп...   Jun 20 2012, 14:59
||- - VladimirB   Цитата(vicnic @ Jun 20 2012, 18:59) Эти ...   Jun 29 2012, 21:06
||- - vicnic   Цитата(VladimirB @ Jun 30 2012, 01:06) Де...   Jun 30 2012, 11:48
|- - Vlad-od   Цитата(Uree @ Jun 20 2012, 17:44) У фастп...   Jun 27 2012, 08:20
- - Viper89   Класс точности скорее всего будет 5-й. Многие дифф...   Jun 20 2012, 15:24
- - Ant_m   Viper89 По 4-му пункту, про маску пайки, меня тоже...   Jun 21 2012, 07:46
- - KSN   Приведена структура стека платы: в слоях top, bot...   Jul 7 2012, 02:45
- - Uree   Считайте для двух опорных плэйнов GROUND2 и POWER,...   Jul 7 2012, 14:19
- - KSN   Сигналы частотой 100-250МГц/ Путь прохождения диф....   Jul 8 2012, 15:21
- - Uree   Цитата(KSN @ Jul 8 2012, 17:21) Если нет ...   Jul 8 2012, 17:30


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 29th July 2025 - 16:18
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01506 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016